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| - 3D微封装射频_微波模块
- 作者：周彪; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2016,41(10):750
- 摘要：中国电子科技集团公司第十三研究所研制的3D微封装射频/微波模块,采用国内领先的锡球垂直互连多层板工艺。Ku频段接收双通道可实现超小尺寸(≤20 mm×15 mm×5.5 mm)、超轻重量(≤5 g)。产品最高频率可突破20 GHz,内部隔离
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- 一种新型硅基衬底半绝缘结构的研究
- 作者：马奎;杨发顺; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2016,41(10):740-745
- 摘要：在单晶硅衬底上,通过三次外延和两次选择性掺杂,实现了一种新型的半绝缘结构。其中有一个隔离岛和衬底之间是非绝缘的,将纵向器件制作在此隔离岛中将不需要额外的体引出结构。相邻的隔离岛之间可通过反向偏置的pn结进行隔离,也可由填充二氧化硅和非掺杂多
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- 高效低开启电压CMOS整流电路设计
- 作者：曹世华;张慧熙;安康; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2016,41(10):736-739+745
- 摘要：基于Chartered 0.18μm标准CMOS工艺,设计了一种适用于无线传感器的高效低开启电压CMOS整流电路。为提高电路集成度,整流电路中的倍压模块采用了MOSFET代替肖特基二极管。整流电路中通常采用的Dickson结构倍压电路受体效
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- 基于GUI和PXI总线的IC功能验证平台设计
- 作者：冯洋;虞致国;孙益洲;顾晓峰; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2016,41(09):706-710
- 摘要：利用自动测试设备进行集成电路功能诊断验证时,由于激励生成费时、调试繁琐、测试成本高,严重影响了集成电路验证效率及应用的推广。针对此问题,设计了一种基于图形用户界面(GUI)和面向仪器系统的PCI扩展(PXI)总线的集成电路功能验证平台。建立
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- 一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术
- 作者：刘冰杰;顾杰斌;杨恒; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2016,41(09):700-705
- 摘要：硅通孔互连(TSV)技术是三维电子封装中主要的电互连技术之一。针对常用的电镀填充方式对于尺寸较大的TSV存在填充速度慢的问题,提出了一种基于表面张力的TSV快速填充技术。该技术利用毛细现象和液桥夹断现象通过喷嘴实现液态金属在TSV通孔及盲孔
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