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  • 烧结工艺对纳米银焊膏微观结构的影响
  • 作者:陈刚;王一哲;梅云辉;陈旭;    来源期刊:金属热处理    年卷号:2016,41(05):103-108
  • 摘要:对纳米银焊膏的低温烧结过程进行了研究。首先采用热重分析(TG-DSC)研究了纳米银焊膏有机物挥发的物理机制,确定合理的试验参数。运用扫描电镜(SEM)观察不同条件下纳米银焊膏的微观结构。结合MATLAB软件对SEM图片进行处理,定量分析孔隙

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  • 凌力尔特公司推出超低抖动2~2700MHz时钟合成器
  • 作者:    来源期刊:半导体技术    年卷号:2016,41(04):285
  • 摘要:凌力尔特公司推出超低相位噪声整数N合成器LTC6951,该器件集成了VCO和超低抖动时钟分配电路,非常适合为数据转换器提供时钟。LTC6951提供4个高性能电流模式逻辑(CML)输出,每个输出都配备了一个独立的噪声时钟分频器和数字延迟构件,

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  • 一种超低功耗高性能的亚阈值全CMOS基准电压源
  • 作者:朱智勇;段吉海;邓进丽;韦雪明;赵洪飞;    来源期刊:半导体技术    年卷号:2016,41(04):261-266
  • 摘要:介绍了一种超低功耗、无片上电阻、无双极型晶体管(BJT)的基于亚阈值CMOS特性的基准电压源,该带隙基准源主要用于低功耗型专用集成电路(ASIC)。采用Oguey电流源结构来减小静态电流,以降低功耗。通过使用工作在线性区的MOS管代替传统结

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  • 改进的差分进化算法在印刷电路板热设计中的应用
  • 作者:蓝梦莹;潘莹;胡立坤;林靖宇;    来源期刊:广西大学学报(自然科学版)    年卷号:2016,41(03):771-778
  • 摘要:以降低印刷电路板最高温度为目的,在对差分进化算法进行二进制化的基础上,对其变异公式和交叉率进行改进,并使用改进的二进制差分进化算法对规则分布的电子元件进行布局调整,使印刷电路板的温度降低。根据ANSYS仿真和实际电路分析电子元件在优化前后两

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  • Diodes高精度单芯片保护集成电路
  • 作者:    来源期刊:半导体技术    年卷号:2016,41(03):223
  • 摘要:Diodes公司新推出的AP9234L集成电路,在VDD=4.0 V及ID=1.0 A时,Rss(ON)仅为13 mΩ。器件能够在-40~+85℃的全工作温度范围下实现稳定的电压检测之余,超低的静态电流(在正常模式下一般为3.0μA;在掉电

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