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  • DIP引脚应变分析
  • 作者:游藩;李本;王强;陈敏;    来源期刊:火力与指挥控制    年卷号:2016,41(03):173-176+182
  • 摘要:为了研究双列直插式元件在振动冲击环境下的可靠性,首先通过建立其物理模型,利用莫尔积分方法对引脚的变形进行分析,可以得到引脚任意位置的变形量;而后建立元件的实体模型,利用有限元方法对其应力应变进行仿真分析,结果表明在外载荷作用下,引脚是元件的

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  • 超声扫描技术在倒装焊器件中的应用
  • 作者:贾美思;张素娟;陈政平;    来源期刊:半导体技术    年卷号:2016,41(02):148-152
  • 摘要:倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大。超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充质量。选用30 MHz和110 MHz频率的超声换能探头检测底充胶层,两种频率探头检测结果清晰度均能满足底充胶缺陷检测要求。结果

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  • TSV三维集成的缺陷检测技术
  • 作者:陈鹏飞;宿磊;独莉;廖广兰;史铁林;    来源期刊:半导体技术    年卷号:2016,41(01):63-69
  • 摘要:硅通孔(TSV)三维集成以其集成密度大、互连延时短以及潜在经济效益高等优势迅速成为了研究热点,三维集成的缺陷检测技术对于优化制造工艺、降低生产成本以及提高器件可靠性等方面均具有十分重要的意义。总结了TSV三维集成缺陷检测面临的巨大挑战,详细

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  • 2~35 GHz单片微波集成功率检测电路
  • 作者:赵子润;杨实;    来源期刊:半导体技术    年卷号:2016,41(01):27-31
  • 摘要:设计了一种2~35 GHz单片集成功率检测电路。采用Ga As增强/耗尽(E/D)赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺,研制出将功率检波器与电压比较器及输出驱动器单片集成的功率检测电路。采用肖特基二极管实现功率检波器;采用直接耦合场效应

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  • 一种快速转换的过温保护电路
  • 作者:张专;程新红;俞跃辉;王坤;    来源期刊:半导体技术    年卷号:2016,41(01):22-26
  • 摘要:基于0.35μm BCD工艺设计了应用于车用本地内联网(LIN)收发器芯片内的过温保护电路。在普通两级比较器上引入简单正反馈,实现了温度的滞回特性,避免电路在翻转温度阈值点产生热振荡。利用三极管(BJT)产生的与绝对温度成正比(PTAT)电

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