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| - 可测性设计测试向量低功耗设计方法
- 作者：胡海涛;钟明琛;陈大为;陈莉; 来源期刊：电子测量技术 年卷号：2016,39(11):46-50
- 摘要：随着半导体工艺尺寸的不断缩小和芯片集成度的提高,大规模、高性能处理器中的测试面临着许多严峻的挑战,其中,测试功耗已经成为大规模、高性能处理器生产测试中的关键性问题。可测性设计中的功耗较常规功能模式下的的功耗更高,过高的测试功耗高会导致芯片结
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- 考虑扇出重汇聚效应的组合电路软错误率评估
- 作者：闫爱斌;梁华国;许晓琳;袁德冉; 来源期刊：合肥工业大学学报(自然科学版) 年卷号：2016,39(10):1341-1346
- 摘要：为了准确评估集成电路的软错误率(soft error rate,SER),文章提出一种新颖的电路SER评估方法。通过门级仿真获得逻辑门输出信号,将产生瞬态故障的逻辑门进行故障注入,然后使用考虑扇出重汇聚的敏化路径逼近搜索算法查找不同输入向量
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- 基于uCOS-III的教育机器人系统设计
- 作者：何康华;雷阳阳; 来源期刊：电子测量技术 年卷号：2016,39(10):114-118
- 摘要：为了保障教育机器人的多功能的实现及其系统的稳定运行,设计了一种基于实时操作系统uCOS-III的教育机器人系统。系统基于Cortex-M3内核的微控制器STM32F103VET6硬件平台,采用uCOS-III系统实现教育机器人与串口屏的数据
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- 基于预采样的模块级热分析方法
- 作者：邹甜;骆祖莹;闫佳琪; 来源期刊：计算机学报 年卷号：2016,39(09):1900-1911
- 摘要：对片上多核系统(MPSoC)进行高效结构级热分析是进行温敏布图规划与实时功耗温度管理研究的关键.由于需要预先使用HotSpot提取布图规划中功能模块之间的相关热阻参数,最新的结构级热分析算法BloTAM在温敏布图规划中的热分析效率并不理想.
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- 支持通信资源全局共享的射频片上网络研究
- 作者：肖春华;刘韦辰; 来源期刊：计算机学报 年卷号：2016,39(09):1843-1857
- 摘要：随着半导体集成电路的飞速发展,未来的片上芯片中将集成数百上千个处理核,以实现越来越复杂的功能.基于电气互连的片上网络在大规模片上系统中将很难满足未来高性能计算及多核处理器系统的通信需求.基于射频互连的片上网络能够以接近光的速度实现片内的低功
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