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| - 基于路径约束求解的多目标状态激励生成方法
- 作者：周艳红;王天成;李华伟;吕涛;李晓维; 来源期刊：计算机学报 年卷号：2016,39(09):1829-1842
- 摘要：该文提出了一种针对多个难达目标状态的激励生成方法,该方法基于抽象引导的半形式化方法框架.采用一个评估函数对候选状态进行评价,该评估函数综合考虑了从一个状态到不同目标状态的全局抽象距离信息,评价出从各个状态到达某个目标状态或者同时到达多个目标
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- 三维片上网络体系结构研究综述
- 作者：李晨;马胜;王璐;郭阳; 来源期刊：计算机学报 年卷号：2016,39(09):1812-1828
- 摘要：伴随着三维集成电路的迅速发展,三维片上网络受到国内外研究者的广泛关注.三维片上网络主要用于实现三维堆叠芯片的互连通信,为三维集成电路提供超低的延迟和竖直方向上超高的带宽,从而解决系统集成度增加导致的通信瓶颈问题,有利于克服存储墙问题并提高三
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- 软错误率变动对检查点机制的影响
- 作者：贾文涛;张春元; 来源期刊：计算机学报 年卷号：2016,39(09):1790-1800
- 摘要：随着集成电路工艺进入纳米时代,芯片正面临着软错误的威胁.除了软错误在数量上的威胁外,处理器还面临着由于工艺变动性和电压、温度、位置等工作环境变动而导致的错误率变动性的威胁,即系统的错误率不会一直稳定而是随着时间发生变化.检查点是系统容错的主
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- 面向三维多核片上系统的热感知硅后能耗优化方法
- 作者：靳松;韩银和;王瑜; 来源期刊：计算机学报 年卷号：2016,39(09):1763-1774
- 摘要：高能效(Energy efficiency)已成为目前嵌入式多核片上系统(System-on-Chips,SoCs)设计中的首要优化目标.基于电压/频率岛设计的三维多核片上系统能够为构建高能效系统提供一种有力的解决方案.然而,不断增加的工艺
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- 一种微带线到带状线宽带垂直耦合过渡结构
- 作者：张国忠;李伟; 来源期刊：电子测量技术 年卷号：2016,39(08):19-21+26
- 摘要：针对基于微波多层介质板的微带线到带状线过渡问题,提出了一种微带线到带状线宽带垂直耦合过渡结构,通过地层的圆形开孔完成微带线与带状线椭圆形贴片间的电磁耦合与匹配设计,实现了微波信号在微波多层介质板内跨层传输。将微带线到带状线宽带垂直耦合过渡结
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