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| - 基于信道传输矩阵的多条传输线间串扰抵消方法
- 作者：王亚飞; 来源期刊：北京邮电大学学报 年卷号：2016,39(03):126-131
- 摘要：针对多条传输线间的串扰问题,在对耦合传输线信道传输矩阵进行特征值分解的基础上,提出了3条微带传输线间的串扰抵消方法,研究了该方法的电路实现结构,并给出了电路的相关参数.仿真结果显示,该方法能明显改善信号眼图的质量,串扰抵消效果良好.
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- 公交IC卡互联互通下的谐振频率测试方法研究
- 作者：杨伟钧;程洪记; 来源期刊：电子测量技术 年卷号：2016,39(02):18-24
- 摘要：在公共交通一卡通互联互通过程中,各城市使用IC卡谐振频率的多样性造成了互联互通工作中IC卡与终端的不兼容性,产生刷卡盲区问题,结合IC卡谐振频率工作原理和大量实验数据,对IC卡谐振频率测试误区进行分析,通过统计分析方法,总结出一条跨区域模式
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- 4模余数系统反向转换器设计
- 作者：吕晓兰;崔得龙; 来源期刊：现代电子技术 年卷号：2016,39(02):110-112
- 摘要：反向转化已经成为制约剩余数系统发展的瓶颈问题,尤其对于模集合个数多于3个的模集合。针对4基数模集合{2n,22n+1,2n+1,2n-1},在新中国余数定理Ⅰ的基础上,提出了一个新的高效并行转换算法。该算法可同时处理4个模,处理数的动态范围
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- 一种高精度过温保护电路的设计
- 作者：谭玉麟;冯全源; 来源期刊：电子器件 年卷号：2016,39(01):86-89
- 摘要：基于UMC 0.25μm BCD工艺,设计了一款高精度过温保护电路。通过基准电路中三极管的基极-发射极电压的负温度特性实现温度检测,调节电阻的比值产生迟滞温度量,避免了电路热振荡现象。经过HSPICE仿真验证,电路在温度130℃时,过温保护
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- 基于SIwave和Designer的差分过孔仿真分析
- 作者：麻勤勤;石和荣;孟宏峰; 来源期刊：电子测量技术 年卷号：2016,39(01):40-44+53
- 摘要：随着信号频率和PCB布线密度的不断提高,PCB中的过孔结构对信号完整性的影响愈加凸显。过孔设计的合理性会极大地影响PCB上信号的传输质量。本文基于SIwave和Designer仿真软件,建立了用于差分过孔分析的PCB结构模型,针对不同的孔径
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