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  • 微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析
  • 作者:梁颖;黄春跃;殷芮;黄伟;李天明;赵宏旺...    来源期刊:机械强度    年卷号:2016,38(04):744-748
  • 摘要:建立了微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变有限元分析模型,在三点弯曲加载条件下,分析了焊点直径、焊点高度、焊盘直径和弯曲加载速率对焊点弯曲应力应变的影响。结果表明:焊点内最大弯曲应力应变随焊点直径、焊点高度和弯曲加载速率的增大而增大、随焊盘直

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  • 基于声表面波微流转换微器件研究
  • 作者:章安良;张小权;胡文艳;付相庭;    来源期刊:压电与声光    年卷号:2016,38(04):515-518
  • 摘要:提出了压电基片上液滴转换为微通道内微流体的方法。在128°YX-LiNbO3基片上采用微电子工艺制作两叉指换能器,软光刻工艺制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)微通道,镂空印刷电路板,内嵌压电子器件和微通道。两叉指换能器激发声表面波控制液滴与带细

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  • “数字集成电路设计”课程教学内容的探讨
  • 作者:粟涛;庞志勇;陈晖;    来源期刊:电气电子教学学报    年卷号:2016,38(04):30-32
  • 摘要:本文探讨了将专用集成电路设计技术纳入微电子专业数字集成电路本科教学的重要性和可行性。分析了数字集成电路教学的现状,比较了不同数字集成电路课程的教学内容,提出一个以三门课为核心的数字集成电路教学体系。本文重点介绍了新的专用集成电路设计技术课,

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  • 关于提高贴片元件自动焊接质量的研究及应用
  • 作者:苏赞;金武飞;郭瑞;邱菊;张超;    来源期刊:制造业自动化    年卷号:2016,38(04):150-153
  • 摘要:焊接是工业生产中非常重要的加工手段,焊接质量对产品质量起决定性的影响。在大规模集成电路焊接中,焊接的精度、一致性以及可靠性要求越发严格,焊接自动化需求凸显而出。以实际项目为例,简要阐述机器人自动化锡焊中的某些影响焊接质量的因素,提出解决办法

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  • 微电子工艺与器件实验平台建设
  • 作者:邹继军;彭新村;    来源期刊:电气电子教学学报    年卷号:2016,38(04):133-134+147
  • 摘要:本文结合我校实际情况,对微电子工艺与器件实验平台建设的意义、建设的方案及平台的功能与特点进行了描述。该实验平台已在教学实践中得到成功应用,其建设经验对普通院校电子科学与技术专业实验室建设具有一定的借鉴作用。

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