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| - SOP 器件引脚结构对互连可靠性的影响分析
- 作者：任超;邵将;曾晨晖;薛和平; 来源期刊：机械强度 年卷号：2016,38(03):591-595
- 摘要：基于有限元方法,建立了小外形封装((Small Outline Package,SOP)三维模型,分析了热循环载荷下5种引脚结构对焊料变形和应力应变情况的影响,对互连可靠性进行了评估,并选取3种试验样件进行热循环试验,对数值模型进行了验证分
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- 微波组件振动过程失效分析及对策
- 作者：班亚娟;唐光庆;刘良芳;张建刚;程俊杰; 来源期刊：压电与声光 年卷号：2016,38(03):508-510
- 摘要：电子产品的失效与其所承受的外界应力紧密相关,通过采取设计及工艺改进措施,降低薄弱部位承受的外界应力影响,提高产品的可靠性。通过对某型微波组件在振动试验过程中焊点出现开裂的案例分析,提出了采用镀银铜线软连接、安装孔倒角处理和增加点胶固定等措施
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- PCB锡焊机器人技术综述
- 作者：孙中琪; 来源期刊：电气自动化 年卷号：2016,38(01):78-81
- 摘要：PCB锡焊机器人目前在电子制造业应用日益广泛。随着对焊接效率和质量要求的不断提高,对其系统设计、工艺、控制等技术提出了新的挑战。从锡焊机器人的构成与功能、锡焊工艺、控制技术和焊点图像检测四方面对锡焊机器人的关键技术进行归纳和总结,分析目前存
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- 微流控芯片的制备及其对糖类物质的检测
- 作者：皮晓强;王升高;刘星星;张维;陈睿;崔丽... 来源期刊：武汉工程大学学报 年卷号：2016,38(01):52-55
- 摘要：利用软光刻技术,在聚二甲基硅氧烷(PDMS)上制备了微流通道,通过光刻-湿法刻蚀和磁控溅射镀膜技术制备出了集成有金属膜电极的玻璃基片,将二者经过等离子体处理,进行键合后获得了集成有电化学检测器的PDMS-玻璃微流控芯片.以市售蜂蜜为待测物质
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- 水平旋转贴片头的设计与运动学仿真
- 作者：付志斌;肖曙红;林德育; 来源期刊：制造业自动化 年卷号：2016,38(01):49-52
- 摘要：贴片头作为贴片机关键部件之一,是影响整个贴片机贴装速度的关键。为提高贴片效率,提出并设计一款水平旋转贴片头,介绍了水平贴片头的工作原理以及其具体的结构设计,并给出了相应的技术参数和设计要求,该贴片头适用于模组机,多个水平旋转贴片头共同工作。
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