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| - 新型ENEPIG封装基板化学镀钯工艺优化
- 作者：于金伟; 来源期刊：电镀与精饰 年卷号：2016,38(01):14-19
- 摘要：化学镀钯是制作新型ENEPIG印制电路板最关键的工艺,从化学镀钯反应机理入手,分析了影响质量的工艺参数,运用实验设计中健壮设计的实验方法,对工艺参数进行了优化,找到了新型ENEPIG印制电路板中化学镀钯的最优工艺参数:2.2 g/L氯化钯,
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- 通孔柱银浆用超细银粉的制备研究
- 作者：王川;熊庆丰;黄富春;吕刚;刘继松;李文... 来源期刊：贵金属 年卷号：2016,37(S1):80-85
- 摘要：通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,
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- 嵌入式数字微流控荧光液滴分选平台
- 作者：曹康;苏岩;万莹;王伟强; 来源期刊：仪器仪表学报 年卷号：2016,37(S1):108-112
- 摘要：搭建了基于嵌入式系统的数字微流控芯片操纵平台,实现对片上液滴的自动化配发、检测和分选。将特定电极阵列结构的介电润湿(EWOD)芯片通过特制电路和基于STM32的控制电路结合,并利用荧光显微镜提供的光路,完成分选平台的硬件搭建。移植嵌入式实时
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- 回流焊炉教学仿真软件加温曲线设计探讨
- 作者：朱琳; 来源期刊：现代商贸工业 年卷号：2016,37(31):191-192
- 摘要：探讨了一种在现有的回流焊炉教学仿真软件加热模块中改进的方法。通过加入环境温度参量,并影响加热区仿真,使得仿真软件中的炉温曲线更加贴近于生产现场。在仿真环境中加入温度参数的影响,能帮助仿真使用者理解保持生产环境稳定的重要性。现行仿真软件通过对
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- 基于基片集成波导技术的毫米波引线键合结构
- 作者：张慧;陈鹏; 来源期刊：激光杂志 年卷号：2016,37(12):9-12
- 摘要：当前微波毫米波芯片的引线键合主要是在芯片焊盘和微带线之间实施,当工作频率达到毫米波频段,引线键合的性能对键合线属性及微带线加工精度的敏感度均越来越高,键合操作中键合线长度的差异或微带线加工的误差都可能导致键合性能的快速恶化。提出了一种基于基
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