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| - 动态带分复用的三维片上网络协同优化研究
- 作者：许川佩;凌景;胡聪; 来源期刊：仪器仪表学报 年卷号：2016,37(12):2821-2828
- 摘要：采用动态带分复用进行三维片上网络测试规划和调度协同优化研究,在测试中,给IP核动态分配带宽固定的TAM,同一时刻可使多个核的测试数据共享同一物理TAM并行传输,解决IP核测试数据传输带宽与TAM带宽不匹配的问题,实现IP核并行测试的最大化。
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- X波段GaAs功率芯片共晶焊热应力分析
- 作者：纪宣;禹胜林;杨军;王韩;候林;唐丽蓉; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2016,37(12):107-109+134
- 摘要：随着电子封装集成度的不断提高,电子芯片的功率容量和发热量也越来越大,封装体内部温度分布不均以及产生的热应力影响芯片的可靠性.热沉作为电子设备主要的散热方式之一,被广泛使用.利用ANSYS有限元软件针对芯片-共晶层-热沉结构进行建模,通过有限
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- A low overhead load balancing router for network-o...
- 作者：周小锋;刘露;朱樟明;周端; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2016,37(11):91-97
- 摘要：The design of a router in a network-on-chip(NoC) system has an important impact on some performance criteria.In this pap
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- A readout integrated circuit based on DBI-CTIA and...
- 作者：刘淼;伍东;王喆垚; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2016,37(11):84-90
- 摘要：A readout integrated circuit(ROIC) for a MEMS(microelectromechanical system)-array-based focal plane(MAFP) intended for
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- 镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为
- 作者：王晨曦;安荣;田艳红;王春青; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2016,37(11):55-58+131
- 摘要：研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧的Cu向中间的Ag处扩散较多.对于Ag/Sn/Cu接头,由于界面处Sn的分布受两侧的Cu向中间的Ag处扩散的影
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