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| - 热循环条件下高密度倒装微铜柱凸点失效行为分析
- 作者：任宁;田野;吴丰顺;尚拴军; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2016,37(10):25-28+130
- 摘要：基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变分布,研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析.结果表明,距芯片中心最远处的
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- 基于NFC的智慧城市手机一卡通探究
- 作者：王永建;朱运起;李书森; 来源期刊：软件 年卷号：2016,37(09):72-76
- 摘要：一卡通在智慧城市建设中应用广泛,尤其是智能终端的普及和NFC技术的发展,对传统一卡通产生了重大变革。首先简析了NFC技术的基本原理,基于手机NFC的系统组成。然后进行了总体设计,包括系统结构、应用系统分层、系统接口。最后,结合总体设计,进行
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- Computation of sensitivities of IC interconnect pa...
- 作者：高展;任但;闫帅;徐小宇;任卓翔; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2016,37(08):94-100
- 摘要：Sensitivity analysis methods help to deal with the challenges of process variation in extraction of parasitic capacitanc
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- 热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—应力应变
- 作者：田野; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2016,37(08):67-70+132
- 摘要：采用有限元模拟法,研究倒装组装芯片在-55~125℃热冲击过程中微焊点所承受的应力和应变,对微互连焊点的裂纹生长情况进行分析.结果表明,芯片最外侧焊点具有最大的累积塑性应变能密度,为组装体中最易失效焊点;累积塑性应变能密度主要集中在芯片侧镍
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- 集成电路高导铜合金框架材料的热处理与形变关系研究
- 作者：郭松梅;詹跃明;汪学; 来源期刊：铸造技术 年卷号：2016,37(08):1627-1631
- 摘要：对高导三元铜合金在热处理时的工艺与形变之间的关系进行研究。结果表明,优化后的工艺为铸锭在1 204 K的温度下进行均匀退火60 min,将其在1 245 K的温度下进行固溶处理60 min,随后将其快淬至常温后进行应变为65%的冷变形处理,
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