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| - Synergetic effect of chelating agent and nonionic ...
- 作者：李彦磊;刘玉岭;王辰伟;李月; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2016,37(08):101-106
- 摘要：The cleaning of copper interconnects after chemical mechanical planarization(CMP) process is a critical step in integrat
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- 工业生产中集成电路失效分析案例解析
- 作者：郭宇楠;王佳男;丁宁; 来源期刊：微处理机 年卷号：2016,37(06):9-11+14
- 摘要：针对工业生产领域集成电路在使用中出现失效的问题,结合国产某型号厚膜集成电路和国产某重点型号大型盾构设备主控系统电路板的失效分析过程,介绍了工业生产中集成电路失效分析的方法和流程,并给出了具体分析思路,详细论述了失效分析过程。通过对失效现象的
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- 芯片界面强度对其拆解分层的影响研究
- 作者：吴育家;潘晓勇;向东;刘学平;牟鹏; 来源期刊：半导体光电 年卷号：2016,37(06):831-837
- 摘要：电子产品的大量报废使得废弃线路板大量增加,从而使其作为整体丧失原有功能,但其上的元器件特别是集成芯片重用价值高。在拆解重用过程中,加热解焊是重要工艺,它将对已在一定湿度中吸潮饱和的芯片产生热冲击,进而使芯片中产生热应力及湿应力,塑封芯片可能
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- 金属芯印制板在相机电路中的散热应用
- 作者：肖龙;贺强民;李涛;徐伟玲;刘涛; 来源期刊：航天返回与遥感 年卷号：2016,37(06):66-75
- 摘要：随着星载相机视频电子学技术的迅速发展,相机性能指标不断提升,电路板的功率密度越来越大。如果电路板散热问题无法解决,势必会造成器件性能下降,进而影响相机系统的稳定性和可靠性,甚至导致整个任务失败。文章分析了星载相机视频电路目前几种不同的电路散
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- 厚膜混合集成电路再流焊工艺研究
- 作者：朱明峰;庄见青;王洋; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(06):356-359
- 摘要：厚膜功率型混合集成电路需要把金属外壳底座、成膜基片和功率芯片再流焊组装在一起,如果焊接工艺不当,便会形成空洞,影响电路功率散热。通过实际验证研究了产生空洞的原因,并从材料和工艺方法等方面优化工艺参数,获得了满意的焊接效果。
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