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| - 某LCCC器件焊点开裂原因分析及工艺改进
- 作者：李雪;王泽锡;杨帅举; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(06):348-352
- 摘要：某重点型号产品印制板组件中LCCC器件在高低温试验后,出现了很大比例焊点开裂现象。利用金相切片、SEM/EDS分析和有限元仿真等手段,对焊点开裂的原因进行了全面分析。结果表明,元器件焊盘除金不彻底、元器件安装时底部无抬高和焊接工艺参数不合适
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- 航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究
- 作者：吴广东;任江燕;王修利;严贵生;丁颖; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(06):339-341+363
- 摘要：采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚
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- 3D-Plus存储器印制板级组装可靠性研究
- 作者：吕强; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(06):336-338+359
- 摘要：分析了3D-Plus存储器印制板组件在随机振动和温度循环作用下的等效应力和等效塑性应变。分析结果表明:3D-Plus存储器印制板级组装可靠性的关键在于印制板螺钉固定点的设计,用环氧胶加固可使器件组装的可靠性进一步得到提高。高膨胀系数的3M-
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- 无铅波峰焊中PTH焊点吹孔成因探讨
- 作者：李晓倩; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(06):327-329
- 摘要：借助实际案例,并利用X线透射技术(X-Ray)、金相切片、扫描电子显微镜(SEM)和热机械分析(TMA)等物理分析手段,研究了PTH孔质量,如孔铜厚度和孔壁的润湿性能等对生成焊点空洞的影响。结果表明,PTH孔铜厚度太薄,不足以抵抗焊接时PC
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- 芯片级集成射频垂直互连技术
- 作者：王辉;向伟玮;陆吟泉;刘志辉; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(06):320-322+326
- 摘要：随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形态。射频垂直互连技术是2.5D/3D集成射频系统的关键技术之一。对
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