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| - 军用塑封电路分层及可靠性方法研究
- 作者：王晓珍;熊盛阳;张伟;王树升; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(06):316-319+326
- 摘要：塑封电路以独具的优点使其在高可靠性领域的应用越来越广泛,但其在材料、结构和工艺方面的限制,使之极易发生分层现象。描述并分析了塑封电路在超声扫描检查中由分层导致的不合格问题。从热应力和湿气两方面探讨了分层产生的原因。给出了选用建议及提升塑封电
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- 引线框架铜带性能与工艺分析
- 作者：田军涛; 来源期刊：有色冶金设计与研究 年卷号：2016,37(06):27-29+39
- 摘要：铜基引线框架合金材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为散热、连接电路、机械支撑等。介绍了电子封装铜合金引线框架材料的分类,详细分析了集成电路对引线框架材料的技术要求及生产工艺条件,论述了我国铜基引线框架材料今后的发展方
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- 测试平台数据比对及相关问题分析
- 作者：石志刚; 来源期刊：微处理机 年卷号：2016,37(06):15-18+23
- 摘要：在芯片产业链中,芯片测试环节是不可或缺的,是对芯片产品质量检验的重要手段之一。为了满足测试产能的需要,受各种因素影响,往往需要在不同测试平台进行产能扩展的活动,开发对应的测试程序。在芯片测试程序开发完成之后,需要对测试平台移植进行风险评估,
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- 无铅PCB组件回流焊热变形的仿真分析与优化
- 作者：李娜; 来源期刊：铸造技术 年卷号：2016,37(05):998-1000+1003
- 摘要：无铅焊料熔点高、工艺窗口小,建立了PCB(印刷电路板)组件在回流焊接传热过程的数学模型,采用ANSYS软件模拟得出无铅焊料PCB组件温度场和热变形的分布规律,通过改变传送带速度对仿真结果进行了优化,最高温度降低了21℃,整体变形有所降低。
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- A 0.1–1.5 GHz, low jitter, area efficient PLL in 5...
- 作者：钟波;朱樟明; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2016,37(05):94-100
- 摘要：A 0.1–1.5 GHz, 3.07 pS root mean squares(RMS) jitter, area efficient phase locked loop(PLL) with multiphase clock output
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