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| - CMOS集成电路ESD保护技术研究
- 作者：董培培;张海涛; 来源期刊：微处理机 年卷号：2016,37(05):9-12
- 摘要：介绍了ESD保护原理、测试方法及典型的ESD保护电路,针对2000V的HBM模型ESD保护指标要求,采用CSMC 0.5μm 25V(VGS)/25V(VDS)DPTM工艺模型和GGMOS器件进行了全芯片的ESD保护电路设计,并对ESD保护
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- BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理
- 作者：温桂琛;雷永平;林健;顾建;白海龙;秦俊... 来源期刊：焊接学报 年卷号：2016,37(05):73-76+132
- 摘要：通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力
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- 高密度PCB故障定位与返修策略
- 作者：李佳; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(05):299-302
- 摘要：高密度电路板组装工艺更为复杂,极易带来各种焊接缺陷,造成电路板故障。准确判断故障的定位和原因就成为一个很重要的问题。综合采用了边界扫描、X光检测和金相剖切等检验技术,采用了科学排除法,对故障的位置和原因进行了准确定位。在返修过程中,采用了先
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- 基于微型化异形板的SMT组装工艺设计
- 作者：袁宁; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(05):283-286
- 摘要：介绍了采用合成石载具进行拼板的方式实现微型化异形板的SMT自动化组装,并结合关键工艺点控制,实现了产品的可靠焊接,验证了此方案的可行性,同时对同行业具有借鉴意义。
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- 回流焊焊膏喷印参数研究
- 作者：朱永鑫;常烁; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(05):273-274+279
- 摘要：焊膏喷印技术由于其优良特点近年来得到了广泛关注。对回流焊中焊膏的喷印参数进行了探讨。首先以0805贴片电阻为例,选择了不同的喷印面积和焊膏喷印量进行回流焊。焊后采用显微镜对焊点外观进行检查,采用X光机对焊点缺陷进行了探测。依据相关标准,得到
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