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| - 微组装大面积基板焊膏共晶焊工艺研究
- 作者：杨宗亮;张晨曦; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(05):270-272+286
- 摘要：为了解决微组装大面积基板粘接带来的诸多问题,开展了大面积基板焊膏共晶焊工艺研究。介绍了共晶载体、基板和焊料的选择依据。根据经验和相关理论确定了丝网印刷中所用刮刀和丝网等材料的要求,通过正交实验得到理想的离网距离、刮刀压入量、刮刀移动速度和丝
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- LTCC基板导电胶溢出现象的研究
- 作者：伍艺龙;李悦;束平; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(05):260-263
- 摘要：导电胶是LTCC基板组装中广泛使用的一种粘接剂。导电胶在固化过程中会发生溢出现象,如控制不当,会污染临近焊盘,影响后续引线键合或贴装。通过试验分析了导电胶溢出的原因,并从固化参数、基板表面能及等离子体处理方面给出了解决导电胶溢出的措施。
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- MCM-D薄膜多层布线工艺技术研究
- 作者：刘永彪; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(05):257-259
- 摘要：薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一,具有线条细、精度高和线间距小等优点,而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速度快和高频特性好等优势,在电子领域备受青睐。介绍了薄膜多层布线工艺技术,通过对聚酰亚胺介质膜成型技术、介质膜表面导带形
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- 柔性电子封装技术研究进展与展望
- 作者：王高志全;何欣怡;唐宏伟;谢梓建;赵一;... 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(05):253-256+263
- 摘要：柔性电子以其独特的柔性/延展性,在信息、能源、医疗与国防等领域具有广泛的应用前景。而柔性电子技术的可弯曲及可延展特性对其封装技术提出了更高要求。以柔性电子封装技术为重点,综述柔性电子制造中的特殊工艺制程,包括倒装芯片技术和CIF(Chip
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- 基于TDS系统的超大型测试向量生成技术研究
- 作者：石志刚;刘伟;金兰;吉国凡; 来源期刊：微处理机 年卷号：2016,37(05):17-20+24
- 摘要：超大型测试向量生成技术是数字电路芯片测试中的难点,对芯片测试效率和产品良率都有较大影响。介绍一种基于TDS向量生成系统的超大型测试向量生成技术。阐述了TDS向量生成系统的体系结构,以某超大型测试向量的生成过程为例,介绍该系统使用模块化方式生
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