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| - 环保型无卤素膜片开关银浆有机成份的选型研究
- 作者：李文琳;李章炜;幸七四;张扬; 来源期刊：贵金属 年卷号：2016,37(04):27-29+34
- 摘要：膜片开关用银浆制备使用的有机体系中,树脂、溶剂和添加剂对产品的性能和有害元素控制有重要的意义。经对比实验,以热塑性聚酯为主体树脂,以MEA混合溶剂为溶剂,以YU-201、硅烷偶联剂以及自制增强塑性材料M-17材料为混合添加剂,制成有机载体。
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- 吸盘对冲孔精度影响的分析研究
- 作者：王海珍;杨卫;斯迎军;狄希远;董永谦; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(04):243-245+248
- 摘要：生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造的关键工艺设备,吸盘是生瓷片加工的关键部件之一。简要介绍了冲孔的工作过程以及工作台的主要组成,分析了吸盘对冲孔精度的影响。通过合理的机构设计以及有效的检测,降低了吸盘对冲孔精度的影响。
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- SiO_2膜背封片边缘剥离工艺进展
- 作者：高丹;佟丽英; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(04):228-230
- 摘要：背封工艺是外延衬底材料制备的关键工艺之一,由于硅片背面边缘沉积的Si O2膜,在外延工艺中造成外延片边缘多晶颗粒沉积及应力集中,因此越来越多的外延厂家要求对背封片Si O2膜进行边缘剥离,主要介绍了几种边缘剥离的方法,并对其各自的特点进行了
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- 微波多通道T_R组件的自动贴片工艺研究
- 作者：刘波;崔洪波;侯相召; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(04):225-227+248
- 摘要：手工/半自动生产方式,在产品质量、一致性以及产能要求方面均已经很难满足微波多芯片组件正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能和大批量生产方向发展的需求。自动化贴片具有可控化、高精度、一致性好和效率高等绝对优势。通过吸头的选取和划胶图形的设计确
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- 大热容量PCB与小器件回流焊接曲线的实现
- 作者：孙琪;陈优珍;于树宝;曹宏生; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(04):220-224
- 摘要：主要论述了一种安装在高速铁路两轨间的,用于高铁安全运行控制的,具有大热容量PCB和小体积的贴片元器件组成的PCBA的回流焊接曲线的实现过程和方法,以及相关参数的验证及应用效果。此项成果投入使用取得了较好的经济效益。
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