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| - 微波组件芯片超声清洗工艺
- 作者：李惠;崔洪波;郭倩; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(04):217-219+238
- 摘要：芯片焊接后超声清洗是微波组件组装过程至关重要的环节,超声清洗广泛用于军工、电子和机械领域,然而由于芯片十分脆弱,不恰当的超声清洗工艺容易造成芯片损伤或清洗效果的不理想。因此,针对这种不良现象,研究出优化的超声清洗工艺,通过试验阐述了影响清洗
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- SMD器件翼型引脚氧化问题的研究与解决
- 作者：张芸;吴晓悦;皮秀国;尉凤枝;陈金龙; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(04):213-216
- 摘要：SMD器件高密度封装翼型引脚,在某种原因下引脚产生氧化,对SMD器件的可焊性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,对在特定情况下,使用非常规性的处理,去除引脚氧化的工艺方法进行了详细阐述,并介绍了焊接后焊点检查和试验验证的情况
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- 微波印制板材料对焊盘的影响
- 作者：张朝东; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(04):210-212+248
- 摘要：随着微波器件的微型化和集成化的快速发展,为了满足性能指标,对微波印制板材料的要求也越来越高,出现了许多特殊的微波基材,如铜基微带板和铝基微带板。由于这些微波板材的制造工艺技术较高,在实际使用中受环境因素和加工技术的影响,出现了许多性能问题。
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- 印制电路板中隐埋薄膜电阻耐受ESD能力的研究
- 作者：方军良;陈小飞;时睿智; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(04):205-209+224
- 摘要：分析了常见的电子产品或设备和电子元器件的ESD静电放电模拟测试标准,将二者进行了对比,并提出了测试印制电路板中隐埋薄膜电阻的ESD静电放电模拟测试方法。通过实验,研究了隐埋薄膜电阻材料的方阻、电阻宽度、电阻长度/宽度(长宽比)、电阻形状以及
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- 基于InCAM软件的LTCC多层基板版图处理
- 作者：李莉莎; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(04):201-204
- 摘要：LTCC多层基板由于其多层布线特点,使得它在高密度多功能微波电路中有广泛应用。在LTCC电路基板生产制造中,需要对其多层(10~30层)布线进行必要的CAM处理,以充分保证LTCC电路设计图形的工艺可制造性和制造中的一致性。针对LTCC多层
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