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| - 高速电路PCB及其电源完整性设计
- 作者：彭大芹;许海啸;谷勇;万里燕; 来源期刊：自动化仪表 年卷号：2016,37(03):5-8
- 摘要：详细分析了印刷电路板(PCB)的叠层结构设计,包括单板总层数,信号、电源及地层层数,尤其是信号、电源及地层的相对位置排列。具体研究了PCB的电源完整性设计,分析了高速电路中的电源分配网络(PDN)结构,得出PCB设计中可能影响电源完整性设计
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- 集成电路用纳米晶Cu-Al合金的制备及其结构、性能分析
- 作者：朱晓;石珍; 来源期刊：铸造技术 年卷号：2016,37(03):421-423
- 摘要：采用大塑性变形法(SPD)制备出了集成电路用纳米晶材料,同时利用透射电子显微镜(TEM)及电子万能试验机对不同SPD方法生产的Cu-Al合金进行微结构分析及拉伸性能试验。结果表明:层错能是影响纳米晶Cu-Al合金微观结构与拉伸性能的关键性因
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- 生瓷带打孔机冲孔单元的质量提升
- 作者：杨卫;王海珍;斯迎军; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(03):175-177
- 摘要：生瓷带打孔机是LTCC多层基板制造的关键工艺设备,冲孔单元是其核心部件,用来完成冲孔动作。在长期使用过程中发现,随着冲针与凹模之间的间隙减小,孔的边缘质量越来越差。通过试验观察,冲针在下降冲孔时受损。运用鱼骨图分析冲针受损的原因,通过提高导
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- 尺寸效应对焊点热循环可靠性影响的仿真分析
- 作者：付会鹏;王康; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(03):149-152
- 摘要：利用有限元模拟软件ANSYS预测分析了70μm和55μm两种尺寸焊点在热循环载荷的作用下的应力应变分布,发现封装体两侧的焊点应力应变集中较为明显,而钎料与焊盘界面处则是焊点的薄弱位置,裂纹最可能在两侧焊点沿着钎料与焊盘界面处扩展。同时发现5
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- 采用石墨烯层的电路芯片的热效应研究
- 作者：班涛;潘中良; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(03):141-143
- 摘要：随着电路集成度的不断提高,电路的热效应已成为影响电路可靠性的一个重要因素。对采用单层石墨烯的电路芯片的热效应进行了研究,仿真结果说明,在电路芯片中增加一层石墨烯,有利于热传导,可以降低芯片的峰值温度,而且使得温度分布均匀。
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