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| - QFP引脚锡须在高温条件中的生长研究
- 作者：邹嘉佳;孙晓伟;程明生; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(03):138-140+159
- 摘要：通过扫描电镜(SEM)观察并研究了不同高温实验环境条件中QFP引脚纯锡镀层上锡须的形成与长大。结果显示,四种高温环境试验中,只有温度循环试验后QFP引脚纯锡镀层上的锡须数量显著增加,其他测试只使锡须的平均长度增加。这是因为锡须形成的主要成因
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- 基于毛纽扣的板级垂直互连技术
- 作者：刘江洪;刘长江;罗明;王辉; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(03):135-137+186
- 摘要：小型垂直互联技术是系统板级三维集成中的核心技术之一。设计开发了一种免焊接的毛纽扣垂直互联结构,它通过弹性压接方式实现了封装电路与基板之间的高频信号垂直传输。毛纽扣垂直互联结构的尺寸和电性能特性,采用三维电磁场仿真设计与优化,并对相应工艺进行
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- 基于标准CMOS工艺的抗辐射带隙基准电路设计
- 作者：王鹏; 来源期刊：微处理机 年卷号：2016,37(03):13-16
- 摘要：针对标准纳米CMOS工艺下实现的带隙基准电路抗辐射加固性能不高的问题,分析了带隙基准电路中采用的纵向衬底PNP三极管器件由于总剂量辐射效应引起基极漏电流增加、输出电压漂移的原因,探讨了采用栅氧化层隔离发射极的版图优化技术及动态基极漏电流补偿
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- 基于平行微隙焊的薄膜传感器和外引线的互连工艺
- 作者：王晨曦;田艳红;王春青; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(03):125-127+134
- 摘要：采用平行微隙焊的方法,成功实现了5μm厚的Ni Cr合金薄膜与直径为0.15 mm的Ni引线焊接,可用于薄膜传感器外引线的互连。试验结果表明:采用大电流(100~60 A),短时间(0.5~2 ms)的规范,能够得到较好的焊接接头。并讨论了
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- Optimal design analysis for thermal performance of...
- 作者：刘晓阳;马鹤;于大全;陈文录;吴小龙; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2016,37(03):114-118
- 摘要：Based on ANSYS and Icepak softwares, the numerical analysis method is used to build up the thermal analysis model of the
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