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| - 基于激光电子散斑干涉技术的电路热变形研究
- 作者：司小平;张具琴; 来源期刊：激光杂志 年卷号：2016,37(02):77-81
- 摘要：在工作状态下,由于电子元器件的发热会导致电路板热变形,影响整个电路系统的可靠性和稳定性。针对此问题,本文提出了一种基于激光电子散斑技术的电路热变形研究方法。在获得电子散斑干涉条纹图的基础上,采用局部傅里叶变换滤波以消除图像噪声对条纹图相位提
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- 晶圆级封装中补球机的设计及实现
- 作者：刘劲松;褚大伟;王森; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(02):77-80
- 摘要：焊球的缺球、桥接和大小不一是晶圆级封装植球中常见问题,极大地提高了晶圆封装的生产成本。介绍晶圆级补球机整体设计及补球工艺流程。研究微球针转移修复的关键技术,包括微球供给机构、不良项目修复和余胶清洗。通过自主研发的补球机进行晶圆微球修复的实验
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- 基于硅铝合金微电子集成工艺研究
- 作者：季兴桥;李悦;彭挺; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(02):74-76+84
- 摘要：研究了基于硅铝合金的LTCC基板焊接、微矩形连接器气密焊接和激光封焊等微电子集成工艺。通过优化焊接温度曲线和激光焊接参数,焊接空洞、连接器气密性和激光封焊密封性满足军标要求,形成了基于硅铝合金微电子集成制造技术体系,并应用在了多个产品上。
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- BGA在微系统宽带射频互联中的应用
- 作者：向伟玮;张继帆;董东;卢茜;王辉; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(02):71-73+93
- 摘要：针对微系统技术和产品发展的需求,通过模拟仿真设计保证了BGA在0.5~20.0 GHz范围内具有良好的宽带射频信号传输性能,并通过样件实测验证单个BGA的传输损耗和驻波比可以控制在0.5 d B和2以内。该结果可以为功能集成微系统提供一种高
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- 热冲击条件下倒装组装微焊点的可靠性—寿命预测
- 作者：田野;任宁; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2016,37(02):51-54+131
- 摘要：采用有限元模拟法分析在-55~125℃热冲击过程中倒装微焊点的失效情况,结合模拟及试验数据,根据以能量为基础的Darveaux寿命模型预测关键焊点的疲劳寿命.结果表明,组装体边角焊点最易失效,裂纹形成在芯片侧焊盘附近的焊料基体中,由焊点的外
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