|
| - 基于正交设计的WLCSP柔性无铅焊点随机激励应力应变分析
- 作者：梁颖;黄春跃;黄伟;邵良兵;李天明; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2016,37(02):13-16+129
- 摘要：对晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,WLCSP)柔性无铅焊点进行了随机振动应力应变有限元分析.以1号柔性层厚度、2号柔性层厚度、上焊盘直径和下焊盘直径4个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了
-
- A power-efficient switchable CML driver at 10 Gbps
- 作者：陈培培;李磊;刘辉华; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2016,37(02):126-129
- 摘要：High static power limits the application of conventional current-mode logic(CML).This paper presents a power-efficient s
-
- 电子组装中PCBA清洗技术(续完)
- 作者：史建卫;孙磊; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(02):121-124
- 摘要：清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
-
- Design and implementation of IEEE 802.11ac MAC con...
- 作者：程鹏;吴斌;黑勇; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2016,37(02):120-125
- 摘要：An IEEE-802.11ac-1*1 wireless LAN system-on-a-chip(SoC) that integrates an analog front end, a digital base-band process
-
- 塑封功率器件的分层机理探讨
- 作者：胥小平; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(02):103-105+120
- 摘要：塑料封装具有成本低、体积小、质量轻和密度高等优点,在功率器件封装中应用广泛,但塑封封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题,其中分层就是常见的失效模式;通过更改引线框架设计以及塑封料(EMC),可以很好地解决SOP-8封装分层问题。
-
|