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| - A novel loss compensation technique analysis and d...
- 作者：郑宗华;孙玲玲;刘军;张胜洲; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2016,37(01):92-95
- 摘要：A novel loss compensation technique for a series-shunt single-pole double-throw(SPDT) switch is presented operating in t
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- 废旧塑封芯片分层热力学仿真研究
- 作者：刘学平;庞祖富;向东; 来源期刊：半导体光电 年卷号：2016,37(01):72-76+81
- 摘要：废旧塑封芯片的界面分层会严重影响其回收重用价值,一直是废弃电器电子产品(WEEE)资源化研究中关注的热点问题。基于有限元仿真方法,分析了废旧QFP塑封芯片在线路板拆解温度下的翘曲变形和各材料界面应力分布。研究表明,拆解温度过高时,芯片翘曲过
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- 电子组装中PCBA清洗技术(续二)
- 作者：史建卫;孙磊; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):60-62
- 摘要：清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
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- 微光机电系统封装芯片粘结剂层温度循环应力应变分析
- 作者：梁颖;黄春跃;张欣;黄伟;李天明; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2016,37(01):6-10+129
- 摘要：对微光机电系统(micro optical electro mechanical systems,MOEMS)芯片粘结剂层进行了温度循环应力应变有限元分析.以粘结剂厚度、溢出高度和溢出宽度三个结构参数作为关键因素,采用正交表设计了25种不同
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- 基于不平衡共模电路模型的电路板辐射计算方法
- 作者：李勃;黄大庆;祁方毅; 来源期刊：遥测遥控 年卷号：2016,37(01):56-59+72
- 摘要：为了同时分析电路板上的电场耦合与磁场耦合,提出一种新的不平衡共模电路模型。基于电路板上信号传输的不平衡性,分析异模信号转化为共模电流和电压的过程,从而将电路中的异模源替换为等效共模源,降低建模和计算的复杂度。为了保证模型的通用性,对短路和开
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