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| - 极小焊盘的金丝键合
- 作者：孙瑞婷; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):50-52+55
- 摘要：金丝键合质量的好坏受劈刀、键合参数、键合层镀金质量和金丝质量等因素的制约。传统热压键合、超声键合、热超声键合或楔形键合和球形键合分别在不同情况下可以得到最佳键合效果。工艺人员针对不同焊盘尺寸所制定的键合方案也大大制约金丝键合的质量。对于一些
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- 环境试验对微型元件焊接可靠性影响研究
- 作者：王斌;李红伟;莫秀英;赵海轮; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):46-49
- 摘要：研究了两种不同稳定性烘焙试验条件下微型元件中微焊点的微观组织变化。结果表明,经过125℃稳定性烘焙试验的样件界面处Cu6Sn5层平均厚度远超出经过100℃稳定性烘焙试验样件,并且出现Cu3Sn层,两种界面处Cu6Sn5层平均厚度均高于未经过
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- 高度落差对引线键合拉力的影响分析
- 作者：刘媛萍;任联锋; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):40-42+59
- 摘要：混合微电路中引线键合两键合点通常不在同一平面,高度落差的存在导致键合拉力检测时失效率增大。针对高度落差情况下,落差对键合拉力的影响进行了研究,通过对拉力检测理论和键合过程进行分析,并与试验结果进行对比分析,结果显示高度落差会对键合强度和拉力
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- 电子器件封装中引线键合质量的检测方法
- 作者：齐翊;陈伟民;刘显明; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):4-10
- 摘要：引线键合是半导体封装中实现芯片与封装引脚之间连接的关键技术,近年来半导体产业对更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求,对引线键合技术提出了更高的要求,因此引线键合的质量检测成为了保证半导体封装质量的关键技术。详细阐述了引线键
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- 基于X射线成像的BGA焊接质量检测技术
- 作者：何志刚;梁堃;周庆波;龚国虎;王晓敏; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):32-34+39
- 摘要：针对BGA焊接质量检测难度大,缺乏检测标准的问题。分析了常见的BGA焊接缺陷;提出基于X射线二维成像和3D断层扫描技术来检测BGA焊接质量,设计了X射线检测BGA焊接质量的工艺流程;解析了每种焊接缺陷在X射线图像中的典型形貌,通过实验验证给
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