|
| - 微波组件壳体激光封焊工艺研究
- 作者：陈澄;王洪林;孙乎浩;王成; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):28-31
- 摘要：由于微波组件作为雷达的核心器件,需要具有很高的可靠性和气密性等要求,因此迫切需要对微波组件的壳体进行气密性封装的研究。选用铝合金作为试验壳体材料,采用激光封焊的焊接方法,研究焊接工艺参数对焊缝及气密性的影响。结果表明,在推荐的焊接参数下,可
-
- 适应宽温环境的集成电路低功耗实现技术
- 作者：邱吉冰;鄢贵海;韩银和; 来源期刊：计算机工程与设计 年卷号：2016,37(01):269-274+281
- 摘要：在分析电路时序与温度、电压关系的基础上,提出基于延迟负反馈的硬件自适应电压调节结构。采用包含温度补偿的时延测量电路在线感知关键路径时序余量的变化,通过磁滞PID控制逻辑动态调节电压转换器的供电电压,使功能电路能够保证一定的时序余量不发生时序
-
- PCBA焊点焊接不良的研究
- 作者：吴红; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):24-27
- 摘要：介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理,通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题和操作问题等四大类根本原因,结合本所产品发生的实际案例,阐述了每个大类中具体的原因,如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配、布局不合理、温度曲线和
-
- 无铅QFN混装工艺的可靠性分析
- 作者：邹嘉佳;孙晓伟;程明生; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):21-23+31
- 摘要：QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN焊接工艺的虚焊问题,通过对QFN元器件进行储存管理、焊盘设计、模板设计和SMT工艺参数等方面的优化,使无铅QFN焊
-
- 一种小型毫米波宽带频率源设计实现
- 作者：罗明;王贵昌;刘长江;张正鸿; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):17-20
- 摘要：毫米波宽带频率源是现代电子战与雷达系统中的核心部件,对电子系统性能起着至关重要的作用。研制了一种微小尺寸的毫米波宽带频率源,采用单片低温共烧陶瓷(LTCC)集成技术,将PLL(Phase Lock Loop)产生的基带信号通过倍频、分段滤波
-
|