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| - 新一代功率芯片耐高温封装连接国内外发展评述
- 作者：冯洪亮;黄继华;陈树海;赵兴科; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2016,37(01):120-128+134
- 摘要：新一代半导体高温功率芯片可在500℃左右甚至更高的温度下服役,耐高温封装已成为其高温应用的主要障碍.针对当前高温功率芯片耐高温封装连接问题,从芯片耐高温封装连接的结构及要求、芯片的耐高温封装连接方法(包括高温无铅钎料封装连接、银低温烧结连接
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- LTCC电路片焊接裂纹分析与优化
- 作者：谭继勇;张强;刘兵; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2016,37(01):11-16
- 摘要：低温共烧陶瓷技术是1982年开始发展起来的组件集成技术,已成为无源集成的主流技术。然而封装金属的热膨胀系数却难以与LTCC匹配,造成焊接时的极大热应力,甚至导致LTCC的裂纹损伤。通过对某LTCC电路片焊接案例的实验及仿真对比,发现热应力是
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- 构筑集癌细胞捕获和释放于一体的多功能芯片
- 作者：张婧;曲卉馨;邓荣;梁丽佳;梁重阳;徐蔚... 来源期刊：光谱学与光谱分析 年卷号：2016,36(S1):261-262
- 摘要：基于癌细胞表面糖基的过度表达,利用苯硼酸和细胞表面糖基的特殊的识别模式,构筑了对癌细胞的捕获、释放于一体的多功能芯片。并且通过SERS光谱和荧光成像技术对该过程进行了监控,该设计可以实现正常细胞与癌细胞的分离与鉴别。该方法对肿瘤的初步诊断、
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- 基于骨架特征的柔性电路板缺陷检测方法
- 作者：苑玮琦;姚双; 来源期刊：计算机应用 年卷号：2016,36(S1):169-173
- 摘要：针对柔性电路板(FPC)幅面增大造成的图像变形给工业现场实时缺陷检测带来的困扰,在传统模板匹配基础上,基于图像骨架特征实现FPC缺陷检测与识别。首先通过FPC定位孔之间的模板匹配对图像进行规范化,确保待测图像与参考图像空间范围一致对齐。在此
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- PECVD变结构腔室热流场耦合规律研究
- 作者：黄尊地;常宁;杨铁牛;周玉林; 来源期刊：真空科学与技术学报 年卷号：2016,36(11):1325-1333
- 摘要：在真空半导体产业中,等离子体增强化学气相沉积腔室内热流场耦合的参数控制是生产工艺过程决定产品质量的关键因素。通过变结构腔室内温度和压力耦合测量试验验证,得到正确可行的针对变结构腔室三维模型热流场耦合计算的仿真算法。对比试验结果,依次改变腔室
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