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| - 多芯片组件BGA-垂直通孔结构参数对信号传输特性的影响
- 作者：周保林;周德俭;卢杨; 来源期刊：桂林电子科技大学学报 年卷号：2016,36(04):289-293
- 摘要：为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增
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- Ku波段GaN T_R一体多功能MMIC的研制
- 作者：彭龙新;任春江;戈勤;詹月;沈宏昌;李建... 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2016,36(03):257
- 摘要：首次研制了国内第一块Ku波段GaN T/R一体多功能全单片芯片,该芯片集成了T/R的接收通道和发射通道。接收通道含功率输出开关、前级低噪声放大器、5位数字衰减器、后级低噪声放大器、小信号开关和5位数字移相器;发射通道含5位数字移相器、小信号
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- 低功耗CMOS带隙基准电压源设计
- 作者：黄灿英;陈艳;朱淑云;吴敏; 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2016,36(03):245-248
- 摘要：从带隙基准原理出发,通过对传统的带隙基准电路中的反馈环路进行了改进,设计了一种带启动电路的带隙基准电压源。带隙基准电压源电路具有结构简单、功耗低、电压抑制比高以及温度系数低等特点。采用TSMC 0.13μm工艺对电路进行流片,管芯面积为10
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- TSV垂直传输结构的射频特性研究
- 作者：杨驾鹏;周骏;沈国策;吴璟;沈亚;蔡茂; 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2016,36(03):213-216+221
- 摘要：作为微波、低频信号垂直传输通路,硅过孔(Through silicon via,TSV)技术是实现射频微系统三维集成的核心技术之一。本文设计并加工了背靠背形式的TSV测试芯片,并使用探针台测试其射频性能。为了提取单个TSV垂直过渡结构的参数
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- 真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响
- 作者：庞天生;陈小勇; 来源期刊：桂林电子科技大学学报 年卷号：2016,36(03):190-193
- 摘要：为了降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型。通过单因素试验设置镀金层厚度、降温速率和升温速率进行仿真,分析工艺参数对焊点空洞率的影响规律,得到最小的焊点空洞率工
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