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| - 高导热型CEM-3覆铜板的开发与研究
- 作者：叶致远; 来源期刊：价值工程 年卷号：2016,35(32):169-170
- 摘要：研究了采用提高聚合物结晶度和填充无机绝缘导热填料的方法,开发出一种具有良好导热性的CEM-3复合基覆铜板。
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- 基于直线电机驱动的芯片检测定位控制系统研究
- 作者：黄锐;王庭有;李应春; 来源期刊：价值工程 年卷号：2016,35(32):140-141
- 摘要：芯片在封装过程中可能存在金线断裂,封装开裂等内部损伤,通常需要进行内部探伤来检测其是否合格。由于芯片内部元件以及线路极其精密,因此对检测系统的驱动定位系统也要求具有极高的精度。文章基于U型直线电机高精度的特点,设计了由U型直线电机驱动的超声
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- 基于多总线结构的电路板测试系统设计研究
- 作者：刘倩茜;王格芳; 来源期刊：价值工程 年卷号：2016,35(32):131-133
- 摘要：针对某型装备电路板种类繁多(包括数字电路、模拟电路、数/模混合电路等)、信号频段宽、特征变化范围大、测试精度要求高等技术特点和测试需求,运用自动化测试系统集成技术、智能化故障诊断开发技术,采用以PXI总线与LXI总线、GPIB总线并重的多总
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- 基于Android的MT8880芯片的设计与实现
- 作者：文波;周渊平; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2016,35(21):88-90+97
- 摘要：Android是一种基于Linux的开源操作系统,它具有十分丰富的应用。文章提出了将搭载有Android系统的主板TQ210和双音多频拨号芯片MT8880通过主板上的摄像头B接口连接起来,设计一个可以在Android系统上接听和拨打有线电话
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- UICC卡非接触应用隐式选择识别技术研究
- 作者：黄健文;黄健;蔡秋艳;李俊磊;严冬; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2016,35(21):75-78
- 摘要：以GP、Javacard、UICC多应用管理技术为理论知识基础,提出了一种UICC卡非接触应用识别技术方案,解决了NFC行业POS非接触默认隐式选择与UICC卡多个应用默认设置间的兼容性问题。提出的非接触应用识别技术使得UICC可支持多个非
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