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  • 紫光旗下展讯与锐迪科携手YunOS推出锐连YoC开发平台
  • 作者:    来源期刊:微型机与应用    年卷号:2016,35(21):57
  • 摘要:杭州2016年10月26日电——作为中国领先的集成电路设计企业,紫光旗下展讯、锐迪科携手YunOS正式共同推出云芯片平台——锐连(Spreadlink)YoC开发平台,进一步优化物联网开发生态系统,帮助客户快速推出创新性的产品。随着万物互联

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  • 意法半导体与WiTricity合作开发谐振无线电能传输芯片
  • 作者:    来源期刊:微型机与应用    年卷号:2016,35(21):23
  • 摘要:加快无线充电技术推广,支持金属外壳消费电子产品高效充电潜在应用领域包括消费电子、物联网、移动计算、汽车系统、医疗设备、工业设备横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交

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  • 基于VXI PXI Digital I_O卡的诊断算法研究
  • 作者:黄顺福;    来源期刊:微型机与应用    年卷号:2016,35(20):75-78
  • 摘要:针对目前在生产测试平台中广泛使用的高密度VXI PXI Digital I/O板卡容易损坏且故障定位困难、不便维修和维护的情况,开展了对其进行故障定位的诊断算法研究。研究了包括各种可能出现的错误模型及其相互关系,以及检测和定位这些错误模型的

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  • 浅析IC测试开发流程及量产数据对产品设计的影响
  • 作者:伍凤娟;王媛媛;    来源期刊:微型机与应用    年卷号:2016,35(20):31-33
  • 摘要:集成电路行业作为信息产业的基础,其应用领域上至国防军工下至家用电器。测试技术是检测集成电路质量好坏的重要环节,对集成电路进行测试可有效提高芯片的成品率。测试的主要目的是保证芯片在恶劣环境下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。主要论述

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  • 复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响
  • 作者:肖友军;雷克武;王义;屈慧男;陈金明;伍...    来源期刊:电镀与涂饰    年卷号:2016,35(20):1049-1055
  • 摘要:介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成。先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分

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