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  • 基于超声喷涂法的柔性印刷电路制备
  • 作者:缪灿锋;翟荣安;储成智;汝长海;    来源期刊:电镀与涂饰    年卷号:2016,35(17):917-921
  • 摘要:介绍了一种基于超声喷涂的电路印刷方法,适用于各种柔性材质的基体,可以更高效、更环保地完成柔性印刷电路(FPC)的制造。其主要思想是:纳米银导电油墨通过超声喷头雾化,进而喷涂在覆盖有金属掩膜版的聚酰亚胺(PI)膜基体上,低温烧结(125℃×2

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  • 模型降阶算法在互连线系统仿真中的应用
  • 作者:马方超;    来源期刊:微型机与应用    年卷号:2016,35(15):86-88+95
  • 摘要:在进行集成电路系统的仿真时,如何加快含有互连线寄生效应所产生的延时信息的计算变得尤为重要。采用模型降阶的方式对具有互连线寄生效应的电路系统系数矩阵进行降阶,以达到加快含有互连线延时信息的互连电路仿真速度的目的。通过泰勒级数展开的高阶逼近技术

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  • 四路串行CMOS复接器的设计实现
  • 作者:阮峥;陈亮;王宝瑛;    来源期刊:微型机与应用    年卷号:2016,35(14):30-32+35
  • 摘要:通信系统中,数字复接是提高带宽利用率的一项重要技术,将多路并行低速信号转变为高比特率的串行数字流。首先使用Cadence软件仿真基本门级CMOS电路,通过自下而上的FPGA设计方法和Verilog硬件描述语言,设计四路串行复接器的功能组成模

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  • 基于模态分析的印制电路板抗振优化设计
  • 作者:周嘉诚;刘芳;    来源期刊:电子元件与材料    年卷号:2016,35(12):75-80
  • 摘要:在无人机内狭小空间和振动环境下,利用ANSYS有限元软件建立印制电路板模型,在四周固定边界条件下对印制电路板进行模态分析,获得印制电路板的4阶固有频率和振型。基于模态分析结果,对印制电路板进行优化抗振设计。结果表明,优化设计后电路板的一阶固

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  • 选择性穿透阳极氧化工艺的三维铝封装技术研究
  • 作者:王立春;刘米丰;吴伟伟;罗燕;任卫朋;    来源期刊:电子元件与材料    年卷号:2016,35(12):61-66
  • 摘要:针对微系统高可靠集成需求,提出了一种三维铝封装集成微系统多功能器件的结构和方法。通过铝基板选择性穿透阳极氧化试验、低应力低空洞灌封试验和激光侧边电路刻蚀试验,实现了32 G固态存储器集成。研究结果表明,通过致密性氧化可实现内埋布线氧化终点的

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