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| - BGA_CSP植球机供球机构的设计及应用
- 作者：刘劲松;时威;张金志; 来源期刊：机械科学与技术 年卷号：2016,35(12):1865-1870
- 摘要：研究设计BGA/CSP植球机的供球机构,采用翻转预埋方式供球,锡球直径0.15~0.76 mm,解决市场上常见植球机振动盘供球方式易造成锡球缺失和粘连问题。针对该供球方式水平定位精度要求高,对真空植球头和供球机构之间的定位误差进行分析,得出
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- 卫星高速基带传输的抗同步开关噪声设计
- 作者：俞凌筠;韩佳鑫;孙立达; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2016,35(11):34-36+39
- 摘要：对高速基带传输中产生同步开关噪声的原因进行了深入分析。通过理论分析和试验数据,提出了抗同步开关噪声的方法。对于今后在高速基带设计中避免同步开关噪声有一定的指导意义。
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- 三维铝封装结构设计及互连可靠性研究
- 作者：罗燕;任卫朋;周义;王立春; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2016,35(10):72-77
- 摘要：针对三维封装热应力失配引发的互连可靠性问题,提出了基于铝基板侧边互连的三维封装方法。应用ANSYS软件建立了COB(Chip on Board,板上芯片)堆叠灌封模型,分析了单层COB及多层COB的应力分布并进行优化,并通过实验进行验证。结
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- 硅片方块电阻计量标准装置研制
- 作者：郭守君;王酣;赵飞; 来源期刊：国外电子测量技术 年卷号：2016,35(10):44-49
- 摘要：对测量方块电阻的双配置四探针法进行了研究,从理论上分析了该方法的优点:测量结果与探针间距无关,可使用不等间距探针头,具有自动修正边界影响的功能,不必寻找修正因子,论述了RS大小样片及边界附近的测试原理,给出了RS的计算公式。研制了基于双配置
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- 圆片级封装铝锗键合后残余应力的测量和分析
- 作者：秦嵩;焦继伟;王敏昌;钱清; 来源期刊：传感器与微系统 年卷号：2016,35(10):40-42
- 摘要：以圆片级铝锗键合后的残余应力为研究对象,在键合环下方和周围制作了一系列形状相同的力敏电阻条,通过比较键合前后力敏电阻条的阻值变化,分析电阻条处残余应力的大小及与工艺相关性。结果表明:键合环内外的压阻变化约为键合环下方压阻变化的3倍。这种方法
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