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| - 基于边界扫描技术实现电路板全面测试
- 作者：陆云云; 来源期刊：国外电子测量技术 年卷号：2016,35(09):1-5
- 摘要：板级边界扫描测试技术,也就是IEEE-1149.1标准在电子行业得到了广泛的认可。对于一个特定的电路设计项目,为了实现最高的测试覆盖率和最优的测试性能,详尽的可测试性分析是不可或缺的。边界扫描的可测试性设计不仅仅是选择支持JTAG扫描链的芯
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- 封装与PCB复杂互连结构的传输特性研究
- 作者：高振斌;李雅菲; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2016,35(08):81-85
- 摘要：鉴于晶片电子封装结构的一些精细电磁现象如复杂互连结构的不连续性、寄生效应带来的信号完整性等问题,采用电磁分析软件CST微波工作室,建立了封装与PCB复杂互连结构的物理模型,对信号传输性能进行仿真分析,并对简单等效电路模型进行改进。结果表明:
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- 一种荷控忆容器的电路模拟器设计及其基本特性分析
- 作者：杨凌;胡丙萌;苏婧;石莹; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2016,35(07):98-104
- 摘要：直接从荷控忆容器的数学模型出发,首先采用通用有源电路芯片设计了忆容器"浮地"电路模拟器,之后结合Matlab和Multisim混合仿真的方法,研究了其二端口的基本电特性,给出了在不同交变信号激励以及不同参数下忆容器电路模拟器的系统级仿真实验
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- 厚膜HIC镀金引线柱直接采用锡基焊料研究
- 作者：刘俊夫;郑静; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2016,35(07):84-90
- 摘要：电装行业中对镀金界面采用锡基焊料软钎焊之前进行搪锡去金的标准一直存在争议。采用SEM、体视显微镜等设备对厚膜混合集成电路(HIC)组装过程中镀金引线柱采用锡基焊料钎焊(不进行搪锡去金处理)工艺进行了研究。结果发现,典型金层厚度(1.3~2.
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- 振动载荷下特种设备中电路板级焊点疲劳寿命预测
- 作者：谢小娟; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2016,35(06):98-102
- 摘要：基于内聚力模型,提出一种用于振动载荷下特种设备中电路板级焊点疲劳寿命预测的介观尺度模型。将单调载荷与振动周期载荷相结合,建立焊点累积损伤参数来表征焊点的剩余疲劳寿命,利用焊点损伤累积率来表征焊点损伤演化规律。以Sn3.0Ag0.5Cu(SA
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