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| - 基于热模型的PCB内部散热设计的研究
- 作者：郝毫保;管祥生;陈洁坤;潘中良; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2016,35(04):76-79
- 摘要：印制电路板(PCB)在自然状态下散热的途径主要为板的厚度方向和板平面。基于热原理,提出一种PCB埋铜翅片的散热方式。通过分析PCB的导热系数及PCB垂直和水平方向的热阻,建立一种合理的散热分析模型。研究了散热翅片的宽度和长度对温度的影响。通
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- 基于FPGA的CMOS成像电路设计
- 作者：梁超;马天翔; 来源期刊：国外电子测量技术 年卷号：2016,35(04):71-76+84
- 摘要：为满足科研和工业领域中对于高分辨率工业相机的需求,针对大靶面CMOS探测器CMV20000设计了成像电路。介绍了CMV20000探测器芯片的主要功能特点,利用FPGA实现了探测器控制信号的驱动和高速LVDS串行图像数据的接收。采用动态相位调
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- 硅基片上射频集成无源器件的去嵌入表征方法研究
- 作者：陈文彬;贠明辉;蔡苗;杨道国;王晓磊; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2016,35(03):71-75+80
- 摘要：硅基片上射频集成无源器件进行S参数测试时不可避免受到焊盘寄生效应的影响。针对这一问题,提取了三组不同长度硅基共面波导型传输线的S参数,基于级联理论的三种去嵌入方法被用于传输线模型分布参数的精确表征,并结合电磁仿真综合对比。结果表明:相对于其
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- 微钻的回收及分离再利用技术研究
- 作者：宋慧瑾;鄢强;周谋; 来源期刊：成都大学学报(自然科学版) 年卷号：2016,35(03):278-280
- 摘要：随着印制电路板(PCB)技术的发展,微钻在生产中的使用也越来越多,微钻磨损后如何回收再利用显得尤为重要.采用酸腐蚀方法分离微钻,通过扫描电镜(SEM)和能量分析光谱仪(EDS)研究了腐蚀对微钻的硬质合金钻头和不锈钢钻柄表面形貌和组分的影响,
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- 用于超高速数字集成电路的0.5um InP_InGaAs双异质结晶体管
- 作者：牛斌;程伟;张有涛;王元;陆海燕;常龙;... 来源期刊：红外与毫米波学报 年卷号：2016,35(03):263-266
- 摘要：报道了用于超高速数字集成电路的0.5μm发射级线宽的InP/InGaAs DBHT器件,及其100 GHz的静态分频器,其工作频率达到国内领先.并详细分析了器件CB结电容对影响高速数字应用的影响,其中Ccb/Ic达到0.4 ps/V,揭示其
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