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| - 工信部电子五所为重大装备片上系统提供失效预警可靠性保障技术
- 作者：陈义强; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2016,34(05):5
- 摘要：目前,片上系统(SoC:System-on-Chip)已在装备中得到了广泛的应用,其一旦失效就有可能导致装备瘫痪,尤其是对于重大装备(例如:飞机、核电和高速列车)而言,SoC失效甚至可能导致其产生致命的故障,造成难以估量的损失和严重的后果,
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- 三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
- 作者：雷军;李剑;吴晓军;李金;周勋磊; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2016,34(05):24-28
- 摘要：在恶劣环境下工作的军用航空电子产品,其印制板组件易受到盐雾、潮气和霉菌的影响而引发产品故障,因此,印制板组件的三防涂覆技术在军用航空电子产品中得到了广泛的应用。重点研究了涂覆三防漆的印制板组件在长期使用和可靠性试验后出现的异物滋生问题,提出
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- 印刷电路组件吸湿性尘粒人工模拟试验中关键因素的控制
- 作者：刘勇志;詹炀;钟浩;晋晓峰; 来源期刊：环境技术 年卷号：2016,34(05):19-22
- 摘要：吸湿性尘粒人工模拟试验(简称湿尘试验)是一种新型的环境试验。通过对试验方法和试验过程中各环节的研究,确定了试验时应把握的关键因素,并最终总结了试验中关键因素控制的方法。这些方法可为湿尘试验的开展提供借鉴作用。
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- 采用增材制造技术来生产多维电路载板
- 作者：本刊讯; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2016,34(04):61
- 摘要：几乎所有的现代设备都需要一块电路板来整合一块或多块芯片,以及额外所需的电子元件。由此产生了能够完成从供电、电路系统到信号输出等一系列任务的网络。然而,在现代电子产品中,内部电路板的空间往往非常有限。如果按常规方式堆叠,那么印刷电路板(PCB
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- 一种Philip Mifare1-S70卡片的区块可用性校验方法及实现
- 作者：巫乔顺;匡胜徽;彭海波; 来源期刊：江西科学 年卷号：2016,34(04):538-542
- 摘要：针对信息系统一卡通项目建设过程中Philip Mifare1-S70卡片的残次品问题,通过对卡片故障现象进行深入分析,得出卡片异常情况有读卡失败、写卡失败、写入与读出内容不一致3种常见类型,并结合工程案例提出了一种区块可用性校验方法,给出了
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