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| - 恒定温度应力下的模拟IC加速退化试验研究
- 作者：吴兆希;李晓红;邓永芳;蔡建荣;杨少华; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2016,34(03):45-48
- 摘要：研究了在不同恒定温度应力条件下某型号驱动器的模拟集成电路的加速退化试验。首先,确定了该型驱动器的敏感参数,并建立了敏感参数的退化模型;然后,计算得到了器件在加速应力下的伪寿命;最后,利用阿伦尼斯模型对伪寿命数据进行分析,外推得到了器件的激活
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- CBGA器件焊点温度循环失效分析
- 作者：吕晓瑞;林鹏荣;黄颖卓;唐超;练滨浩;姚... 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2016,34(03):19-22
- 摘要：陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷器件与印制电路板之间热膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件设计时需重点考虑的问题~([1])。对CBGA植球器件的板级表贴焊点在-55~105℃温度循环载荷条件下的失效
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- 电磁脉冲对MMIC电路中MIM电容的损伤分析
- 作者：董作典;宋燕;史广芹;韩宝妮;唐旭;何婷... 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2016,34(03):13-18
- 摘要：电容失效是电子电路中常见的故障。通过对某QPSK调制器微波单片集成电路(MMIC)进行失效分析,确定了该产品出现的故障是由MIM电容引起的,进一步地通过故障原因排查和故障机理分析,得知该MIM电容故障是由电磁脉冲(EMP)引起的,最后通过设
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- 一种ASA曲线的处理方法及其在电路板状态监测和故障诊断中的应用
- 作者：廖剑;史贤俊;康宇航;马长李;马瑞萍; 来源期刊：航天控制 年卷号：2016,34(02):71-75
- 摘要：电路板的状态监测和故障诊断是装备维修保障的重要研究课题,本文介绍了ASA(analog signature analysis)技术的原理、特点并分析了其应用特点,提出了一种将数字灰度图的表示方法用于ASA曲线的处理方法,该方法能对海量数据进
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- 3D叠层封装集成电路的芯片分离技术
- 作者：林晓玲;梁朝辉;温祺俊; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2016,34(02):36-40
- 摘要：3D叠层封装是高性能器件的一种重要的封装形式,其鲜明的特点为器件的物理分析带来了新的挑战。介绍了一种以微米级区域研磨法为主、化学腐蚀法为辅的芯片分离技术,包括制样方法及技术流程,并给出了实际的应用案例。该技术实现了3D叠层芯片封装器件内部多
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