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| - 全集成全桥直流马达驱动芯片的设计
- 作者：郭振宗;何进;罗将;王豪;常胜;黄启俊; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2016,33(07):33-38
- 摘要：基于CSMC 0.5μm HV CMOS工艺,实现了一款具有优良动态性能和全面失效保护功能的全集成全桥直流马达驱动芯片.芯片提供了待机、正转、反转和制动四种基本驱动模式,以及脉冲宽度调制(PWM)调速和模拟电压调速两种调速模式;集成了全面的
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- 非均匀业务流下的片上网络缓冲区分配算法
- 作者：金世燕;姚远程;姜军;秦明伟; 来源期刊：计算机应用研究 年卷号：2016,33(07):2022-2025
- 摘要：针对片上网络的非均匀业务流,提出一种基于模拟退火遗传算法的缓冲区资源分配算法,对系统的有限缓冲区资源的分配问题进行了研究。该算法建立在二维Mesh结构的片上网络通信模型基础上,根据各节点间的业务流特征,估计出节点中各输入通道的负载大小,再根
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- 基于UVM的验证平台设计研究
- 作者：王国军;景为平; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2016,33(07):164-168
- 摘要：提出了一种采用UVM(Universal Verification Methodology)验证方法学设计出的适合超高频RFID芯片解码系统的验证平台.该验证平台相比于传统验证平台具有重用性强、层次化合理、效率高、验证自动化等优点,且该验证
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- 基于TSV Array的三维集成电路优化设计研究
- 作者：王畑夕;蒋剑飞;王琴;毛志刚; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2016,33(07):129-132
- 摘要：通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成电路后端流程设计和HEVC运动估计电路的三维实现.实验表明基于3×3TSV阵列的三维集成电路,每个TSV阵列
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- 基于IEEE 1500标准的IP核测试壳的设计与验证
- 作者：冯燕;陈岚;王东;赵新超;彭智聪; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2016,33(07):110-114
- 摘要：IEEE 1500标准对测试壳行为和芯核测试语言进行规定,可有效解决嵌入式IP核测试复用的问题.研究了IEEE 1500标准的测试机制,以ISCAS’89Benchmark S349电路为例,详细设计了符合IEEE 1500标准的测试壳,并
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