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| - Structured Illumination Chip Based on Integrated O...
- 作者：刘勇;王辰;Anastasia Nemk... 来源期刊：Chinese Physics Letters 年卷号：2016,33(05):50-53
- 摘要：A compact structured illumination chip based on integrated optics is proposed and fabricated on a silicon-oninsulator pl
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- 基于功能细分的硅通孔容错方法
- 作者：杜高明;曹舒婷;张多利;宋宇鲲;高明伦; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2016,33(05):142-146+152
- 摘要：硅通孔(Through Silicon Via,TSV)技术是现今主流的三维芯片上下层互联技术之一.将从三维片上网络(Network on Chip,NoC)垂直通道的功能细分入手:按照TSV重要性的不同划分成组,对不同的TSV组配置不同的
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- 片上网络中面向链路故障的容错路由方法研究
- 作者：龚健虎;王闻今; 来源期刊：计算机应用研究 年卷号：2016,33(05):1415-1418+1423
- 摘要：针对片上网络中传统的容错路由算法的高报文延时和故障区域拥塞等不足,利用两个虚拟信道提出一种新的容错路由方法。该方法通过确定每个虚拟信道哪些转向被允许和禁止,使得一个虚拟信道中被禁止的转向在另一信道被允许。当发生链路故障时,该方法基于一种新的
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- 基于CMGA的SoC测试多目标优化研究
- 作者：谈恩民;琚兆学; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2016,33(05):111-114
- 摘要：针对传统群体智能算法在解决SoC测试多目标优化问题上存在的缺陷,将改进的Tent混沌映射引入到多目标遗传算法中.建立以测试时间和测试功耗为目标的优化模型,在测试访问机制合理划分基础上,利用算法对该数学模型进行求解.选取典型的ITC’02基准
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- 基于子树重构的三维时钟树拓扑结构优化
- 作者：钱晨;王琴;谢憬;毛志刚; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2016,33(05):10-14
- 摘要：传统的基于TSV的三维集成电路时钟树综合流程主要包括抽象拓扑树生成、层嵌入、布线和缓冲器插入.现有的三维时钟抽象拓扑树生成算法大多忽视了对由经典时钟拓扑树生成算法得到的抽象树结构的优化调整.对此提出了一种3D抽象拓扑树优化算法,能够调整特定
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