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| - 倒装芯片键合头静态力学特性研究与结构优化
- 作者：宫文峰;黄美发;张美玲;唐亮; 来源期刊：机械设计 年卷号：2016,33(04):72-77
- 摘要：键合头是倒装键合设备的核心功能部件,主要用于完成芯片的拾取、传送、蘸胶和键合。针对键合头常因结构刚度不足在冲击载荷的作用下产生较大的结构弹性变形和残余振动的问题,采用有限元法研究了键合头的静态力学特性,并运用基于参数灵敏度技术的优化方法对薄
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- 基于红外热像采集的BPSO-WD-ESN电路板故障预测
- 作者：贾彦荣;崔展博;吴倩倩;侯昌宇;李兴丽;... 来源期刊：沈阳航空航天大学学报 年卷号：2016,33(04):66-72+84
- 摘要：针对电路板集成度高、故障规律波动无序、伪周期性等难以准确预测的问题,借助红外热成像仪应用于电路板故障诊断中,提出了一种基于Bootstrap采样技术的粒子群优化(BPSO)小波回声状态网络(WD-ESN)模型,运用红外热像故障分析模式,对功
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- 基于UVM验证方法学的纵向可重用研究
- 作者：熊涛;蒋见花; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2016,33(04):64-68
- 摘要：现在片上系统(SOC)的复杂度和集成度越来越高,这给验证带来了巨大的挑战.传统的验证方法存在各种不足,在效率方面已经远远达不到生产的要求.UVM是近年来兴起的一种高效的通用验证方法学,不仅可以缩短验证周期,而且具有很好的可重用性.UVM验证
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- 基于网络演算的片上网络重组缓存上界的预测方法
- 作者：杜高明;宋平;宋宇鲲;张多利;李苗; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2016,33(04):6-9+15
- 摘要：多路径路由片上网络(Network on Chip,NoC)中,业务流之间的冲突导致数据包乱序到达目的节点,在目的节点处的重组缓存通过暂存乱序到达的数据包以保证数据包按照发包的先后顺序输出.传统方法通过全遍历所有路径得到重组缓存的最大值,即
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- PCB板热特性分析与研究
- 作者：邓志勇;洪昊;吴龙;林美兰; 来源期刊：三明学院学报 年卷号：2016,33(04):54-66+2
- 摘要：针对PCB热可靠性试验周期长、成本高和重复性差等问题,基于传热学和材料学的基本原理,建立了PCB有限元传热模型,从PCB热特性、价格和环保等方面综合对比和分析了优化布局、强迫风冷、氧化铍基板散热、铝底板散热和组合散热这5种改进方案,在产品开
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