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  • 一种高电源抑制低温漂带隙基准电路设计
  • 作者:于全东;杨琦;张国俊;    来源期刊:微电子学与计算机    年卷号:2016,33(04):148-151+156
  • 摘要:基于CSMC 0.5μm BCD工艺,设计了一种应用于片上系统(SOC)芯片的低温漂高电源抑制的带隙基准电路.采用一种带有负反馈环路调整型的电压预调整电路,并且将基准电压形成于负反馈环路,基准电路的电源抑制特性得到显著提高.仿真得到的电源抑

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  • 一种低温漂带隙基准电压源设计
  • 作者:杨虹;鲁正;    来源期刊:通信电源技术    年卷号:2016,33(04):146-147
  • 摘要:文中设计了一种适用于DC—DC转换器的带隙基准电压源,在0.18μm的SIMC工艺下,采用Cadence Spectre对电路进行仿真分析。结果表明,在5 V的电源电压下,基准输出电压为1.214 V,在-40~+85℃范围内,基准电压的温

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  • 一种抗物理攻击防篡改检测技术
  • 作者:张赟;赵毅强;刘军伟;李雪民;杨松;    来源期刊:微电子学与计算机    年卷号:2016,33(04):121-124
  • 摘要:提出一种应用于高安全芯片的抗侵入式物理攻击防篡改检测技术,利用芯片顶层金属对侵入式攻击进行主动实时监测,可有效地防止侵入式攻击对电路存储关键信息的提取.提出了针对大规模电路的随机哈密顿回路版图优化加速生成算法,能够在较短时间内生成高无序、大

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  • 基于热影响及布局利用率的三维集成电路布局规划算法设计
  • 作者:胡中星;王琴;谢憬;毛志刚;    来源期刊:微电子学与计算机    年卷号:2016,33(04):1-5
  • 摘要:针对三维集成电路设计流程中存在的布局规划问题,提出了协同考虑热影响和布局利用率的布局规划算法设计方案,并利用多次模拟退火过程,实现完整三维集成电路布局规划算法的设计流程.通过对通用的MCNC benchmark基准电路的验证,相比已有的布局

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  • 基于机器视觉的贴片引脚焊接缺陷检测
  • 作者:戴知圣;潘晴;常桂林;陈健刚;    来源期刊:广东工业大学学报    年卷号:2016,33(03):65-69
  • 摘要:针对印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中贴片元件引脚焊接在线检测问题,提出一种基于机器视觉的引脚焊接缺陷检测的算法.通过对引脚区域进行特征提取,综合采用面积法、连通域法质心法,实现对贴片引脚处附焊球、引脚桥接、

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