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| - 简述从原理图到PCB的设计过程
- 作者：蓝江涛; 来源期刊：轻工科技 年卷号：2016,32(08):87-88
- 摘要：主要简单介绍利用AD(Altium Designer)从原理图到设计PCB的整个设计过程,通过本文的介绍,使初学者能掌握AD软件的基本应用,也希望在此基础上,对软件的应用有一个更好的提高。
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- 一种新型低功耗的多输出带隙基准电路
- 作者：何伟欣;江金光; 来源期刊：科技通报 年卷号：2016,32(08):191-196
- 摘要：为了满足不同场合的要求,设计了一种新型低功耗的多输出带隙基准电路。该电路通过新型的带隙基准架构,不仅实现了多输出的要求,还去除了复杂的放大器电路,降低噪声,达到减少功耗的目的。仿真结果表明,电源电压在2.08~5 V之间变化时,电源电压调整
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- 磁控微流控芯片的研究现状及应用
- 作者：洪少力;庞代文;张志凌; 来源期刊：分析科学学报 年卷号：2016,32(06):877-884
- 摘要：微流控芯片作为一种现代分析方法,近年来得到迅速发展。而磁控微流控芯片是在微流控芯片中引入磁场调控,通过引入磁场丰富了微流控芯片的操控手段,同时结合了磁性材料的优势,使之成为微流控芯片研究的重要组成部分之一。本文重点介绍磁控微流控芯片的研究现
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- 一类大尺寸印制板安装孔位的自动排布方法研究
- 作者：刘彰宜;沈礼; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2016,32(06):56-59
- 摘要：螺栓紧固型印制板在雷达领域应用广泛。对于大尺寸的螺栓紧固型印制板,为了结构可靠及性能稳定,设计时需要在上面排布大量的安装孔,而印制线在结构上的规律性较弱,从而导致安装孔的布置成为一项繁琐的工作。为了减轻设计师的负担,有效提高工作效率,针对一
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- 基于SiGe BiCMOS工艺的X和Ka波段T_R多功能芯片设计
- 作者：刘超;唐海林;刘海涛;李强;熊永忠; 来源期刊：微波学报 年卷号：2016,32(06):35-39
- 摘要：提出了应用0.13μm SiGe BiCMOS工艺设计的全集成X和Ka波段T/R多功能芯片。包括5位数控移相器、低噪声放大器、功率放大器和收发控制开关都被集成在单片上。首次将分布式结构应用在多功能芯片的小信号放大器设计中,而且将堆叠式结构的
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