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| - 射频微系统2.5D_3D封装技术发展与应用
- 作者：崔凯;王从香;胡永芳; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2016,32(06):1-6
- 摘要：2.5D/3D封装技术是满足未来射频系统更高集成度、更高性能、更高工作频率需求的主要手段。文中介绍了目前微系统2.5D/3D封装技术的发展趋势及硅通孔(TSV)、微凸点/铜柱、圆片级封装等先进的高密度封装技术,并关注了2.5D/3D封装技术
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- 高纯钽溅射靶材制备工艺进展
- 作者：郑金凤;扈百直;杨国启;罗文;郑爱国; 来源期刊：湖南有色金属 年卷号：2016,32(04):54-56+80
- 摘要：目前高纯钽溅射靶材的制备方法,主要为熔炼铸锭法和粉末冶金法,文章对两种方法制备钽靶材性能的特点进行了详述,同时对粉末冶金法制备高纯钽靶材的试验结果进行分析。针对目前国内外生产状况,展望了未来高纯钽溅射靶材的发展方向。
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- 微波GaAs功率芯片AuSn共晶焊接微观组织结构研究
- 作者：吴娜;胡永芳;严伟;李孝轩; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2016,32(04):50-53
- 摘要：文中采用Au80Sn20共晶焊料对Ga As功率芯片与Mo Cu基板进行焊接,分析了焊接温度、摩擦次数等工艺参数对共晶焊接的影响,给出了Ga As芯片共晶焊的工艺参数控制要求,通过扫描电镜及能谱仪分析接头的显微组织、元素分布,通过X射线检测
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- 基于FPGA与DSP的DS12CR887精密时钟设计
- 作者：郑辉;张芳园; 来源期刊：哈尔滨商业大学学报(自然科学版) 年卷号：2016,32(04):458-461
- 摘要：DS8887是一款内置晶振和锂电池的高精度时钟芯片.介绍一种基于FPGA和DSP使用DS887精密时钟芯片的设计方案.采用FPGA可以缩小设计周期,便于硬件实现,提高系统的稳定性;通过DSP控制实现对时间的读取与写入.本设计使得时钟的读取运
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- 某数字T_R组件液冷冷板的改进设计
- 作者：刘晓红;江建; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2016,32(04):23-26+46
- 摘要：文中针对某数字T/R组件出现的局部过热问题,对原有液冷冷板进行改进设计。组件加工工艺由传统的铣削加工改为一体压铸成型,冷板流道改为铜管嵌装结构,并引入微通道散热技术,分别设计直齿微通道散热模块和菱形柱微通道散热模块。测试结果表明:微通道散热
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