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| - 一种新型混合型超宽带EBG结构
- 作者：马晓剑;李晓春;王宁;毛军发; 来源期刊：微波学报 年卷号：2016,32(02):30-34+42
- 摘要：针对当前电磁带隙(EBG)结构存在下截止频率高、阻带范围小与抑制程度差等问题,提出了一种结合L型EBG与Meander型EBG的混合型电磁带隙结构。将所提结构应用在电源分配网络(PDN)的电源层,同时保持地层的完整性,构建新型电源/地层结构
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- 孔缝对内置带MSL电路板壳体耦合特性研究
- 作者：安静;王泽锴;韩承江;吴一辉; 来源期刊：微波学报 年卷号：2016,32(01):36-40
- 摘要：因孔缝的存在屏蔽腔防护性能在谐振点处被大幅度弱化,现有文献多单以屏蔽效能(SE)作为测算点,对于电磁能量与PCB上MSL耦合而产生感应电流(Current)的计算没有给予足够关注。有鉴于此,建立内置带MSL的PCB开缝壳体等效计算模型,在模
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- 国产贴片机研发现状与分析
- 作者：周德俭; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2016,32(01):1-4
- 摘要：我国在焊膏印刷机、回流焊设备、波峰焊设备、AOI检测设备等表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)设备的研发方面已经有了长足的进步,但在SMT生产线的关键设备——中、高档贴片机的研发方面始终未能有大的突破。文
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- CE_nano-SiO_2覆铜板的热压工艺研究
- 作者：张文根;张学英; 来源期刊：渭南师范学院学报 年卷号：2016,31(24):21-24
- 摘要：基于覆铜板高温高频化的发展方向,以高性能双酚A型氰酸酯树脂(CE)掺杂纳米二氧化硅(nano-SiO_2)配制胶液浸润玻璃布制成黏结片,将黏结片与铜箔叠合经过热压成型制造CE/nano-SiO_2覆铜板,通过测定覆铜板的剥离强度探讨其热压成
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- 浅谈智能感应及控制单元中热设计的关键技术
- 作者：郭建珠;樊智慧;李驰;何艳;李建炜; 来源期刊：机械管理开发 年卷号：2016,31(11):115-116
- 摘要：基于热设计在智能感应及控制单元产品中的重要性,分析热设计对智能感应及控制单元产品的影响,并通过对工程中实际热设计技术的分析提出了冷却级数原则、离散系统自均衡原则、恶劣条件下系统稳定原则等理论。
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