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| - 尘土中可溶性盐对电路板绝缘失效的影响
- 作者：周怡琳;兰福东; 来源期刊：电工技术学报 年卷号：2016,31(11):114-119
- 摘要：随着电子设备的小型化,印制电路板的导线间距变小,使得导线间电化学迁移失效问题更加突出。同时,大气污染严重,尘土颗粒沉积吸附在电路板上,其中的可溶性盐会改变电路板表面吸附水膜的离子浓度,从而改变线间绝缘失效机理和失效时间。使用浸银Y形电路板,
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- 微流控芯片技术在公共卫生监测中的应用
- 作者：蒋西然;章燕;秦红梅;冯智田;于宁;李文... 来源期刊：中国医疗设备 年卷号：2016,31(08):5-8
- 摘要：微流控芯片具有微型化、集成化、自动化、灵敏度高和成本低廉的优势,适合于便携式现场检测的应用。与传统检测方法相比,微流控技术能够使检测时间从数天降低至数小时甚至数分钟,同时往往具有更高的灵敏度,特别有利于公共卫生执法人员在现场快速得到检测结果
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- 层间叉排微针肋液体冷却3D-IC流动及换热特性
- 作者：马丹丹;夏国栋;翟玉玲;李云飞;蒋静; 来源期刊：航空动力学报 年卷号：2016,31(06):1327-1334
- 摘要：用数值模拟的方法,研究了散热面积为1cm~2带有层间微散热结构双面均热发热3D-IC内部流体层流流动与换热,对体积流量在36~290mL/min范围内,通道高度为200μm,通道间距为200μm的带有矩形微通道和叉排微针肋液体冷却3D-IC
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- 微米氧化铝_环氧树脂_DDS体系的等温固化动力学
- 作者：黄增彪;成浩冠;雷爱华;佘乃东; 来源期刊：热固性树脂 年卷号：2016,31(05):10-15
- 摘要：采用等温示差扫描量热法(DSC)研究了微米氧化铝的用量对环氧树脂/4,4-二氨基二苯亚砜(DDS)体系等温固化行为的影响,通过Kamal方程对该体系的固化动力学进行了分析。结果表明:微米Al_2O_3/环氧树脂/DDS体系的固化以自催化反应
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- 集成电路用钽溅射靶材制备工艺研究
- 作者：宜楠;权振兴;赵鸿磊;武宇; 来源期刊：材料开发与应用 年卷号：2016,31(03):71-75
- 摘要：金属钽可作为集成电路中铜与硅基板的阻隔层材料,以防止铜与硅扩散生成铜硅合金影响电路性能。采用钽靶材通过物理气相沉积技术溅射钽到硅片上。靶材晶粒尺寸与织构取向影响溅射速率及溅射薄膜均匀性,要求钽靶材晶粒尺寸应小于100μm,在靶材整个厚度范围
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