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| - 长度折半的测试资源编码方法
- 作者：程一飞;詹文法; 来源期刊：电子测量与仪器学报 年卷号：2016,30(03):480-486
- 摘要：编码方法通过压缩原始测试数据达到减少测试数据量的目的,是解决集成电路测试过程中测试数据量快速增长的有效方法之一。提出一种新的长度折半的测试数据编码方法,该方法首先对测试数据同时按0游程和1游程进行划分,然后对划分进行长度折半,编码。该方法既
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- 上海微技术工研院牵手美国国家仪器引领国内射频及微波芯片测试技术研发
- 作者： 来源期刊：电子测量与仪器学报 年卷号：2016,30(02):303
- 摘要：上海微技术工业研究院(SITRI)作为致力于"超越摩尔"半导体技术及物联网应用研发和产业化的协同创新中心,宣布与美国国家仪器公司(National Instruments,简称NI)签署合作,联合成立"射频及微波芯片(RFIC/MMIC)测
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- 高密度等离子体淀积工艺对颗粒度的影响
- 作者：顾梅梅;李洪芹; 来源期刊：上海工程技术大学学报 年卷号：2016,30(02):122-127
- 摘要：高密度等离子体(High Density Plasma,HDP)淀积工艺具有卓越的沟槽填充性能,广泛应用于深亚微米及更先进的集成电路制造的关键工艺环节.由于其淀积与溅射相结合的工艺特点,HDP中颗粒水平直接影响器件量产的良率与可靠性,是HD
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- 三维堆叠SoC测试规划研究
- 作者：朱爱军;李智;许川佩; 来源期刊：电子测量与仪器学报 年卷号：2016,30(01):159-164
- 摘要：采用硬晶片的三维堆叠SoC测试规划是一个NP hard问题,针对该问题提出了一种采用GWO(grey wolf optimization)的三维堆叠SoC测试规划方法,使得在最大测试引脚数和最大可使用TSV(through silicon
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- 电子线路板设计实训课程教学改革实践
- 作者：彭远芳;张静; 来源期刊：教育现代化 年卷号：2016,3(08):10-11+20
- 摘要："电子线路板设计实训"是高职应用电子技术专业非常重要的实践教学环节,课程教学在学生基本掌握Altium designer或同类EDA软件的基础上,以PCB板设计与制作为主,探索在教学过程中如何结合SMT表面组装技术的生产工艺,突出PCB设计
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