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| - 固定轮密钥的SM3算法密码芯片的设计
- 作者：陈章进;姜鹏程;李瀚超;陈旭东; 来源期刊：工业控制计算机 年卷号：2016,29(10):77-78
- 摘要：基于FPGA和SM3密码杂凑算法设计并实现一款密码芯片,该密码电路的具体技术指标如下:总功耗为82.57m W,芯片静态功耗为82.54m W,共使用了3498个逻辑单元(占FPGA芯片逻辑单元总数的29%),0个存储器位,时钟频率达到了5
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- 基于阳极氧化铝基板的圆片级板载芯片封装技术（英文）
- 作者：刘米丰;吴伟伟;任卫朋;王立春; 来源期刊：传感技术学报 年卷号：2016,29(10):1516-1521
- 摘要：提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片(Chip on Board)封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1 mm厚度的阳极氧化铝基板圆片,铝导线最小线宽、电阻及导线间绝缘电阻分别为35μm、小于
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- 基于[bmim]NTF_2离子液体的MHD驱动
- 作者：左艳;万静;杨俊强;黄一夫;梁忠诚; 来源期刊：电子科技 年卷号：2016,29(10):144-146+149
- 摘要：针对离子液体在化学、物理领域较少现象,提出了离子液体可作为一种新型的流体材料应用于微流控芯片。离子液体驱动方法是基于磁流体力学(MHD)原理,采用电磁场相互作用所产生的洛伦兹力,直接作用于流体以驱动流体前进的驱动方式。为了能对离子液体的驱动
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- 厚膜电阻浆料的研究现状与发展趋势
- 作者：李娟;谢泉;黄晋;吴良庆;贺晓金; 来源期刊：电子科技 年卷号：2016,29(09):90-93
- 摘要：针对厚膜电阻浆料的研究现状,探讨厚膜电阻浆料中功能相的种类和粒度,玻璃相、有机载体的成分及含量等因素对厚膜电阻浆料的印刷性能和电性能的影响,简述了添加剂的种类对厚膜电阻的电导率等电性能的影响。因此,厚膜电阻浆料的性能参数是各因素相互作用的结
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- 基于AT89S52单片机控制的PCB板腐蚀装置设计与实现
- 作者：位磊;曾辉;朱国栋;赵问天;赖宗豪; 来源期刊：工业控制计算机 年卷号：2016,29(09):154-155
- 摘要：介绍了适用于高校实验室、科研单位的一种速度快、安全性好且成本低的印制电路板腐蚀机实现方法,具有一定的实用性。该装置用单片机控制加热棒,设定加热时间,并通过DS18B20温度传感器获取腐蚀液的温度信息,同时DS18B20温度传感器将测量到的数
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