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| - 差分过孔的结构分析与优化
- 作者：周子翔; 来源期刊：电子科技 年卷号：2016,29(06):100-102+106
- 摘要：针对差分过孔引起的阻抗不连续以及过孔残桩引起的信号反射问题,通过过孔反焊盘补偿设计及端接过孔残桩减小了差分过孔及残桩引起的反射,改善了接收信号的质量。通过对比差分过孔优化设计前后的频域传输参数和时域信号眼图,说明了本方法的有效性及实用性。
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- 超细硬质合金棒材缺陷电涡流检测系统研发
- 作者：余剑武;罗嗣春;徐涛;李典红;涂建刚;罗... 来源期刊：传感技术学报 年卷号：2016,29(05):637-641
- 摘要：PCB板钻头是由超细硬质合金棒材加工出来的,而超细硬质合金棒材在无心磨削加工过程中常会产生崩角、磨面等缺陷。针对目前硬质合金棒材缺陷人工检测效率低、误检率高的问题,采用电涡流无损检测方法,开发了一套硬质合金棒材缺陷检测系统,以单片机为控制核
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- PCB板预埋紧固件的设计
- 作者：肖训华; 来源期刊：机电产品开发与创新 年卷号：2016,29(05):44-45+61
- 摘要：PCB板是电子元器件电气链接的提供者,其预埋紧固件的设计会影响到其固定效果,并最终对整个系统带来影响。为了能够让PCB板获得更好的固定效果,在论文中主要就PCB板的预埋紧固件设计进行探讨,以期为PCB板提供更好的固定效果。
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- 基于电桥失衡效应的高随机性PUF电路设计
- 作者：钱浩宇;汪鹏君;李刚; 来源期刊：宁波大学学报(理工版) 年卷号：2016,29(03):56-61
- 摘要：通过对物理不可克隆函数(Physical Unclonable Functions,PUF)电路和电桥失衡效应的研究,提出一种高随机性PUF电路设计方案.该方案首先利用工艺偏差导致电桥失衡产生随机偏差电压,然后结合电压型灵敏放大器产生随机的
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- 三维集成电路硅通孔热特性的COMSOL模型
- 作者：赵朋;林洁馨;傅兴华; 来源期刊：唐山学院学报 年卷号：2016,29(03):41-46
- 摘要：利用COMSOL软件建立了三维集成电路散热模型并进行仿真。仿真结果显示,在元胞块之间插入TSV网络可以有效将三维集成电路温度控制在一个安全范围之内,而且随着TSV半径的增大,三维集成电路散热效果更好。
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