|
| - 基于焊点形态分析的小节距BGA焊盘尺寸设计
- 作者：陈轶龙;贾建援;付红志;朱朝飞; 来源期刊：中国机械工程 年卷号：2016,27(13):1779-1782
- 摘要：为了寻找BGA焊点体积、焊盘尺寸及焊点节距之间的最佳匹配关系以提高焊接成品率,研究了焊点形态对焊接高度的影响。通过Runge-Kutta方法求解带体积约束的Young-Laplace方程,仿真分析了特定节距下焊点体积与焊盘尺寸对焊接效果的影
-
- 废旧电路板元器件分离位移模型研究
- 作者：向东;吴育家;杨继平;龙旦风;牟鹏; 来源期刊：中国机械工程 年卷号：2016,27(11):1439-1445
- 摘要：在焊料加热熔化的前提下,电子元器件拆解取决于在拆解外力作用下元器件相对电路板基板产生的位移即元器件分离位移。首先建立水平拆解和垂直拆解两种方式下不同元器件的分离位移模型;然后重点针对3种典型类型元器件引脚下的焊料在垂直拆解时的断裂高度进行分
-
- Computing environmental life of electronic product...
- 作者：Yongqiang Zhang;Zong... 来源期刊：Journal of Systems Engineering and Elect 年卷号：2016,27(02):493-500
- 摘要：In some situations, the accelerated life test on environmental stress for electronic products is not easily implemented
-
- 三维片上网络研究综述
- 作者：张大坤;黄翠;宋国治; 来源期刊：软件学报 年卷号：2016,27(01):155-187
- 摘要：三维片上网络以其更短的全局互连、更高的封装密度、更小的体积等诸多优势,已引起国内外学术界和产业界的高度重视.对三维片上网络的研究,将直接影响一个国家未来三维集成电路和三维芯片产业的发展,也关系到国家安全.近年来,三维片上网络逐渐成为片上网络
-
- 划片工序对侧装产品开路的影响
- 作者：杨志; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(34):37
- 摘要：随着集成电路封装产业的发展,一种带有侧装芯片的地磁传感器封装产品应运而生。如何提升侧装工序的良率成为这种封装产品成败的一大挑战。本文从划片工序详细讨论了侧装工序开路不良产生的原因,并提出了改善方案。
-
|