|
| - 封装设计对热影响因素分析
- 作者：夏冬; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(30):281
- 摘要：随着科技的不断发展,电子设备变得更加高效、稳定、集成度高,热性能对封装电子产品的可靠性影响越来越大。本文通过分析基板封装中的油墨开口大小,过孔变化对封装热性能的影响,为电子封装器件的散热提供参考。
-
- 超低功耗集成电路技术综述
- 作者：黄晗; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(30):171
- 摘要：纳米级别的集成电路技术是按照摩尔定律发展起来的,目前制约集成电路发展的问题便是问题日益突出的高功耗问题,"功耗限制"已经是限制微电子技术进步的一大时代性问题。其核心是集成电路设计和制造中的功耗问题,超低功耗俨然驱动着未来缩小元器件尺寸、提高
-
- 应用UG NX10.0热分析优化设计实例
- 作者：肖猛军; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(29):154
- 摘要：本文介绍了应用UG NX10.0热分析优化设计的实例。利用UG NX10.0,仿真分析了一种印制板电路的温度在不同结构形式下的变化。实例通过UG NX10.0仿真分析,提供在优化设计中的一些借鉴意义。
-
- Altium Designer在PCB板设计中的应用
- 作者：罗继军; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(29):117-118
- 摘要：随着电子信息工业的飞速发展,PCB板的设计已无法离开计算机辅助设计(CAD)软件,作为国内使用最广泛的一款PCB设计辅助软件,Altium Designer在PCB设计中具有高效、高准确、高可靠等特点。本文作者根据日常教学与实践,介绍了如何
-
- 集成电路设计中的匹配处理
- 作者：孙丽莉;方启文; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(26):140-141
- 摘要：在集成电路设计中,产品能否达到预定的设计参数,不仅取决于电路原理图的设计,还与版图设计有着密切关系。特别是模拟电路的设计对其版图设计中MOS的匹配度要求比较高,因为它直接影响到芯片是否能达到所要求的工作性能和指标的重要因素。本文主要针对设计
-
|