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| - 废PCB板高压回收处理装置
- 作者：赵婷婷;陈阳;尹建华; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(24):82
- 摘要：废PCB板高压回收处理装置设计成圆桶形,输入口设计成双曲面形状,装置设有两级均速板、一个电晕极、三个沉淀极;将废PCB板粉末由鼓风机送入回收处理装置,经过双曲面入口气流被均匀加速,经过两级均速板阻挡了大粒径的PCB颗粒,稳定了流场。废PCB
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- 一种PCB智能化热风整平机
- 作者：尹建华;赵婷婷;陈阳; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(24):77
- 摘要：针对一款热风整平机,设计一种运板结构,实现该款热风整平机的上板、浸锡、下板过程的自动化操作,代替人工的机前操作,让人远离热风整平时产生的烟气、高温、噪声环境,减轻劳动强度,保护劳动者身心健康,稳定产品质量。
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- 埋置碳膜电阻的全印刷PCB
- 作者：陈阳;尹建华;赵婷婷; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(24):162
- 摘要：根据待加工PCB所需要的电阻器的电阻值,选定方阻阻值的平面电阻材料,依据电阻材料的方阻特性,由电阻计算公式计算出电阻器长度和宽度的准确值,从而确定电阻器的图形设计。埋置碳膜电阻的制作是在PI板上旋转设计好的电阻器模板,通过丝网印刷将调制好的
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- 集成电路BCD七段译码器抗静电技术
- 作者：薛建国; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(22):103-104
- 摘要：本文介绍了集成电路(IC)静电损伤的原因,静电损伤出现的失效模式主要有输入结击穿、软击穿、漏电流增大。芯片输入端的二极管被静电击穿导致电路失效。通过集成电路BCD七段译码器抗静电(ESD)版图设计及工艺改进,使器件抗静电电压达到2500V以
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- 自动化平行缝焊工艺现状及发展趋势
- 作者：张加波;闵志先; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(18):123-124
- 摘要：平行缝焊工艺作为一种高可靠的气密性封装方法,在金属陶瓷管壳及金属管壳封装中应用广泛。当前主要以手动方式进行,产品质量波动大,生产效率低。本文首先介绍了平行缝焊工艺原理,分析了焊缝结构,重点分析了平行缝焊工艺自动化的现状,并对平行缝焊的自动化
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