|
| - 晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式（英文）
- 作者：黄明亮;赵宁;刘爽;何宜谦; 来源期刊：Transactions of Nonferrous Metals Societ 年卷号：2016,26(06):1663-1669
- 摘要：依据JEDEC标准采用板级跌落实验研究晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的跌落失效模式。发现存在六种失效模式,即发生在印刷电路板(PCB)侧的短FR-4裂纹和完全FR-4裂纹,以及发生在芯片侧的再布线层(RDL)与Cu凸点化
-
- 陶瓷管壳设计及验证过程研究
- 作者：张玲;田泽; 来源期刊：计算机技术与发展 年卷号：2016,26(06):155-157
- 摘要：随着集成电路设计规模的不断增加,管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求,需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好,可以多层布线,绝缘阻抗高,热膨胀系数与芯片接近等优点,得到了越来越广泛的
-
- 一种基于UVM加快功能验证收敛的方法
- 作者：徐文进;田泽;王世中;王宣明; 来源期刊：计算机技术与发展 年卷号：2016,26(06):111-114
- 摘要：功能验证是IC设计最重要的步骤之一。随着设计复杂度的增加,定位缺陷成本也日益增加,许多设计验证团队将相当一部分精力放在高效验证过程开发上。文中以航电CNI系统主机接口模块功能验证为例,采用基于统一覆盖率验证管理技术、UVM验证技术、接口时序
-
- 军用大规模集成电路关键外协工序控制
- 作者：张玲;田泽; 来源期刊：计算机技术与发展 年卷号：2016,26(05):170-172+178
- 摘要：随着半导体技术的进步和发展,专业化分工越来越精细,后端设计、流片加工、封装、测试都已成为专门领域。而集成电路设计、加工各个环节环环相扣密不可分,任何一个环节出现问题都可能导致整个芯片流片的失败。因此如何保证每一个环节的正确性,是每一个集成电
-
- 刚挠结合板阻抗设计研究
- 作者：鲜明; 来源期刊：科技展望 年卷号：2016,26(05):149
- 摘要：刚挠结合板即要求相关技术人员在电路连通过程中基于印制板设计的基础上黏接两个刚性外层,继而在一定程度上缓解电路操控过程中突显出的相应问题,形成电气性质优良、可靠性较高的设计状态,且就此满足当代社会发展条件,即将其运用于计算机、电子产品等领域中
-
|